受先进封装、内存模块和液冷组件成本攀升驱动，英伟达将其AI服务器产品组合的价格上调幅度最高达17%。

英伟达（Nvidia）将于明年年初将其最新高性能人工智能服务器机柜——“Grace Blackwell”和“Vera Rubin”系列的价格提高高达17%。此次调整由内存芯片成本飙升推动，已通知包括微软、谷歌和亚马逊网络服务（AWS）在内的主要云提供商。这标志着近期价格上涨延伸至企业领域，此前英伟达今年早些时候对其消费级显卡进行了三次单独涨价。

据彭博社、路透社和The Information报道，如Grace Blackwell 300和Vera Rubin 200等机架级系统的供应价格将上涨17%。The Information报道称，部分客户收到了系统制造商关于调整的直接通知。在涨价前，Grace Blackwell 300的每台机架价格在370万美元至400万美元之间，而其继任者Vera Rubin 200的平均价格约为780万美元。随着此次涨价，Vera Rubin 200的单台预计价格将超过800万美元。

如果涨价最终确定，根据The Information的报道，建设一座1吉瓦（GW）的数据中心成本可能至少增加50亿美元（约合6.94万亿韩元）。这种规模设施代表了一个庞大的园区，需要专门的发电设施和数十万台英伟达机架级AI服务器。

Grace Blackwell 300和Vera Rubin 200是部署在大型数据中心中的超高性能AI服务器架构。每个系统都集成了图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）以及NVLink互连技术。它们的整体性能高度依赖于内部捆绑的高带宽内存（HBM）模块。因此，三大HBM主要生产商——三星电子、SK海力士和美光科技——持续的供应限制继续对价格施加上行压力。

内存芯片短缺同时推动了依赖通用半导体的消费电子产品的价格上涨。亚马逊提高了包括美国市场领先的Echo智能音箱和Fire TV流媒体产品在内的多种设备的价格。入门级Echo Dot涨幅最大，从49.99美元上涨至79.99美元，涨幅达60%。Echo Show 11从219.99美元涨至249.99美元，而Kindle Paperwhite则从159.99美元涨至199.99美元。此外，Fire TV Stick HD和eero 7无线网状网络设备的价格均上调了30美元，分别达到100美元。戴尔也对其1月份的PC产品线实施了类似的调整，谷歌和苹果也在关键产品上进行了更广泛的涨价。

随着对半导体后端生产（包括封装和测试）需求的激增，台湾的主要制造商正在积极扩大运营规模。台湾《经济日报》于8月23日发布的一项分析研究了五家领先的后端企业——日月光投控（ASE Holdings）、精测（PTI）、京元电子（KYEC）、矽品精密（Sigurd）和力成科技（ChipMOS）的资本支出计划，发现它们的能力扩张投资总额超过新台币4600亿元（约合20万亿韩元）。日月光投控在支出中占据主导地位，占总数的70%。该公司今年已将投资分配两次上调，将其年度资本支出从最初的约70亿美元增至105亿美元。