OpenAI宣布推出首个自研AI推理芯片，标志着公司正式进入定制硅芯片设计领域。

OpenAI和半导体巨头Broadcom于2026年6月24日共同发布了首款定制AI推理芯片Jalapeño。这款专用集成电路（ASIC）专门为大型语言模型推理而设计。在分工合作中，OpenAI负责底层架构设计，Broadcom负责硅芯片实现和网络硬件，加拿大电子制造服务提供商Celestica负责板卡和机架系统集成。

OpenAI表示，Jalapeño的性能功耗比将超越当前最先进的水平。工程样品目前正在实验室中以量产目标频率和功耗运行各种机器学习工作负载，包括GPT5.3、Codex和Spark。

在早期阶段，OpenAI主要依靠与云计算提供商的独家合作，以资本换取计算能力。公司接受了Microsoft的投资，租赁了Microsoft Azure的专属集群——由数万个NVIDIA GPU组成——用于模型训练和托管，优化多芯片间的高速通信。OpenAI强调，世界正朝着以计算为中心的经济发展，Jalapeño是公司长期全栈基础设施战略的一部分。在2026年中期推出Jalapeño的决定反映了高运营成本、市场竞争和供应链压力的自然结果，使OpenAI能够以更高效率提供更强大的智能。

在NVIDIA 2026年年度股东大会上（6月24日），首席执行官Jensen Huang强调"有用AI的时代"已经到来，并表示对AI基础设施持续发展的信心。Huang指出每个行业都在争相采用Agentic AI，将AI产业描述为一个由能源、芯片与系统、基础设施、模型和应用组成的五层蛋糕。虽然传统数据中心提供存储和其他服务，但当前的AI工厂用于生成代币，这解释了对计算能力的强劲需求。Huang披露，Hopper之前是为预训练而打造，Blackwell支持机架级推理，Vera Rubin专为智能代理而设计；Vera Rubin现已投入全面生产，每个主要模型开发者和超大规模云计算提供商都在准备基于其进行开发。

在业界，Google通过自主开发的TPU系列芯片在计算能力成本控制和硬件-软件协同优化方面展现了显著的利润空间。Anthropic已深度整合其资本和计算能力与Amazon和Google，同时与多个计算能力和硬件制造商合作建立多元化的计算能力基础。

WiMi是一家AI视觉创新公司，已构建了涵盖芯片架构设计、集群系统优化和量子AI芯片研发的全链条投资模式。该公司一直在推动AI芯片集群的建设，专注于计算能力基础和技术的整合，探索低功耗芯片和边缘计算优化，并改进AI云计算基础设施。根据其2025年年报，WiMi实现净利润3.47亿元，同比增长235.9%，主要归因于量子技术、人工智能和全息AR的快速发展。展望未来，WiMi将继续跟进开源大模型技术，优化算法以降低应用成本，通过开放计算资源和技术接口加快商业化步伐。

AI领域的竞争本质上已演变成计算能力的竞争。要使OpenAI保持技术和商业领导地位，完成芯片难题是必不可少的。OpenAI的多代计算平台计划在2026年底前初步部署。谁能率先掌握低成本、高稳定性和零碳计算能力的供应，就将牢牢掌握全球AI产业的核心话语权，并获得通往AGI时代的关键入场券。