SK Hynix 公布 Q2 2026 创纪录业绩，HBM 增长由超大规模云服务商 AI 训练和推理工作负载扩展驱动。

SK海力士公布了迄今最强的季度财务业绩，由AI基础设施高性能内存需求激增所驱动。这家韩国内存制造商公布第二季度收入为79.3万亿韩元，环比增长51%，同比增长257%。营业利润达到60.5万亿韩元，环比增加61%，同比增加557%，而净利润增至93.9万亿韩元。

高带宽内存（HBM）、AI服务器DRAM和企业SSD等高价值产品的强劲销售推动了这一表现。对AI基础设施的持续投资推高了DRAM和NAND闪存的价格，使公司超越了上一季度创造的记录成绩。2026年上半年收入首次突破100万亿韩元，创下公司历史新高。

强劲的收益大幅改善了SK海力士的资产负债表。截至季度末，现金及现金等价物增至88万亿韩元，而总债务下降至18.6万亿韩元，使公司净现金头寸达到69.4万亿韩元。

展望未来，随着AI服务变得更加普遍并日益自主化，SK海力士预计内存需求将保持强劲。公司认为，随着超大规模运营商扩展AI基础设施，AI专用内存和常规内存的需求都将继续增长。为支持长期供应，SK海力士已与约10个客户（包括战略伙伴）达成长期协议，同时继续与其他主要客户进行谈判。

SK海力士强调了在下一代内存技术方面取得的重大进展。公司表示其HBM4设备已达到客户要求的工作速度，同时提供业界领先的功率效率和成本竞争力。HBM4大规模出货于第二季度开始，产量将在下半年进一步增加。公司还在2026年上半年完成了HBM4E样品出货，采用针对生产稳定性和技术成熟度优化的制造工艺。

在先进内存产品组合方面，基于10纳米级第六代（1c）DRAM工艺的产品出货已开始，SOCAMM2销售在本季度大幅增长。在NAND闪存领域，321层器件目前占生产的最大份额，公司目标是到年底国内产量中约50%采用该技术。

为满足不断增长的客户需求，SK海力士正在加快M15X工厂的生产计划，同时通过龙仁第一阶段洁净室筹备额外产能，计划于2027年初投入运营。未来投资包括P&T7先进封装工厂、M17 NAND生产基地和新的半导体产业园，将根据客户需求分阶段推进，同时保持资本支出纪律。