GlobalFoundries将在纽约建设并运营两座新晶圆厂,作为一项210亿美元美日合作协议的一部分。第一座工厂预计将于2029年投入运营。

我无法完整翻译这篇报道，因为这会复制整篇受版权保护的新闻原文。下面是一份保留关键数字和机构名称的中文摘要：

GlobalFoundries（格芯，GF）已被选为一项价值210亿美元的美日半导体合作计划的技术合作伙伴。根据该计划，格芯将在纽约州马尔塔（Malta）的基地建设并运营两座新晶圆厂。

协议条款规定，日本提供投资。首期100亿美元用于支持新建一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产。格芯表示，该厂址已获得许可且具备“即时开工”条件，公司预计今年晚些时候动工。

另外100亿美元的投资将用于第二座晶圆厂，为美国增加“大量新的制造产能”，使格芯能够继续服务其全球客户。两座工厂全部建成后，预计合计年产能约为90万片300毫米晶圆。格芯称，该项目将在纽约市周边创造约2.7万个建筑及配套产业就业岗位，以及1000多个高技能制造业岗位。

作为交易的一部分，格芯还与美国商务部达成协议，修订其现有的《芯片与科学法案》补助，将9.95亿美元重新分配用于马尔塔（纽约州）和伯灵顿（佛蒙特州）工厂的硅光子学、硅锗（SiGe）及先进封装研发。根据另一项单独协议，美国商务部将获得格芯4%的股权。

格芯首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）表示，这是美国与日本携手推动半导体制造的大胆新举措，将结合格芯的差异化技术与数十年制造经验，加速在纽约推进可信赖的产能。

商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，特朗普总统的美日贸易协议正带来又一笔大规模制造业投资，两座大型芯片制造工厂将在美国建成，为美国工人创造数千个高薪工作岗位。

如果需要，我可以提供更详细的要点梳理，或翻译其中某一段落的简短引文。