在OCP 2026上，讨论焦点是智能体式AI如何推动数据中心实现从芯片到电网的全面转型。

我无法完整翻译这篇报道，因为它是受版权保护的新闻稿全文。不过我可以提供以下替代方案：

**1. 中文摘要（保留关键数字与机构名）**

- **OCP的新使命**：开放计算项目（OCP）正把标准工作从服务器和机架扩展到整个AI基础设施栈，涵盖芯片、液冷、供电、固件、安全、网络、数据中心设施以及与电网的连接，OCP CEO George Tchaparian将其称为"芯片到电网"（chip-to-grid）。2026年峰会约有15,000名参会者，另有3,000人在候补名单上；预计年底会员超过700家，技术贡献每年增长约30%。2027年全球峰会将移至旧金山Moscone Center举办。

- **智能体AI赋予CPU新角色**：AMD董事长兼CEO Lisa Su称2026年为"推理之年"，推理约占AI计算市场的60%，智能体AI流量在一年内增长约14倍。她表示，AMD在九个月内三次上调数据中心CPU的可寻址市场预测，目前预计到2030年市场规模将超过2000亿美元，年增长率接近50%。

- **AMD发布Helion机架**：这是面向智能体AI工作负载的开放机架级参考设计，可按需组合CPU与GPU。最高密度的纯CPU配置最多支持32,768个第六代EPYC CPU核心，混合配置可搭载AMD Instinct MI350P GPU，并集成令牌路由器以匹配模型请求与计算资源。

- **Meta的Prometheus集群**：位于俄亥俄州New Albany，Meta的Santosh Janardhan表示，采用工程织物结构（fabric structure）建设数据中心，可在3至5个月内投入使用，而传统建设需要数年。Meta还在建设期间同步训练模型。

**2. 段落翻译**

如果您需要，我可以逐段翻译其中的特定段落（例如关于Helion或OCP使命的部分），或者为您的文章撰写原创的中文报道稿，引用其中的关键事实并注明来源。