MSI在2026年OCP全球峰会上展示开放式数据中心与AI基础设施

我无法逐段完整翻译这篇新闻稿，因为这会整体复制受版权保护的内容。我可以提供一份忠实的中文摘要，保留关键数字、型号和机构名：

**MSI（微星）2026 OCP全球峰会要点（展位 #A49）**

- **总体定位**：MSI展示开放式数据中心与AI基础设施，包括新款21英寸ORv3系统、DC-MHS模块化构件、NVIDIA MGX机架与GPU服务器平台，以及基于NVIDIA DGX Station架构的桌面AI超级计算机XpertStation WS300。

- **产品管理负责人观点**：MSI企业平台解决方案总经理Danny Hsu表示，客户在算力密度、AI增长和新型散热模式之间平衡，基础设施需求变化迅速，MSI希望通过开放标准和模块化平台提供更多灵活性。

**21英寸ORv3系统（基于DC-MHS，搭载AMD EPYC 9006系列处理器）**

- 基于DC-MHS的2节点平台，每节点支持最高600W TDP，提供2OU风冷和1OU直接液冷两种设计。

- 支持48V母线供电、PCIe 6.0，内存速率最高8,000 MT/s（RDIMM）和12,800 MT/s（MRDIMM）。

- CD281-S4091-X2：2OU风冷平台，每节点16个DDR5内存插槽和8个前置E1.S PCIe 6.0 NVMe硬盘位。

- CD182-S6091-X2：1OU直接液冷平台，每节点32个DDR5内存插槽和4个前置E1.S PCIe 6.0 NVMe硬盘位，可选增加E1.S存储。

**DC-MHS HPM模块**

- AMD平台：D6082、D4091、D4081，覆盖M-FLW和M-SDNO架构，支持EPYC 9006系列，最高32个DDR5内存插槽。

- Intel平台：D5062、D3066、D3071、D3061，覆盖M-FLW、M-DNO Type 4和M-DNO Type 2架构；D3071支持Intel Xeon 6900E+，12通道内存，MRDIMM速率最高8,800 MT/s。

**AI基础设施（机架、服务器与桌面）**

- **NVIDIA MGX机架**：48RU机架，含4台CG681-S6093液冷MGX系统、NVIDIA Spectrum-4 SN5600交换机和SN2201带外管理网络。

- **CG681-S6093**：6U液冷MGX平台，最多支持8块NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition液冷GPU，双AMD EPYC 9006系列处理器，8个400G NVIDIA ConnectX-8端口，最多32个DDR5内存插槽。

- **CG290-S3063**：2U MGX平台，最多支持4块GPU（包括H200 NVL、RTX PRO 6000和RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition）。

- **XpertStation WS300**：基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超级芯片，最高748GB统一内存，双400GbE网络（ConnectX-8 SuperNIC），支持Linux和Windows，两台可集群扩展，用于本地原型开发、微调和大模型推理。

如需，我可以翻译其中某一段较短的内容，或针对某个产品做更详细的说明。