Onsemi推出了旨在提高服务器机架内功率密度的嵌入式电源平台架构。

美国芯片制造商安森美（Onsemi）发布了其嵌入式电源平台（Embedded Power Platform，简称EPP），这是一种旨在提高人工智能数据中心及其他高功率应用中的功率密度的新型芯片架构。该平台利用硅晶圆本身作为嵌入式封装，整合了电气、机械和热设计，帮助客户实现更高的功率密度并提升AI系统性能。

在宣布这一消息之前，安森美公司企业战略高级副总裁迪内什·拉马纳坦（Dinesh Ramanathan）在接受DCD采访时概述了现代数据中心迅速攀升的电力需求。他指出，虽然目前服务器机架的功耗约为60kW，但预计两年内将攀升至200kW，并在本十年末达到1MW。“机架的空间没有变化，但机架最终消耗的电量正在大幅增加，”拉马纳坦表示。“因此，如果要支持这一点并确保数据中心机架能够消耗1MW的电力并提供我们所需的AI能力，我们就必须推动整个机架的功率密度提升。如果我们无法提高整个机架的功率密度，我们就永远无法达到1MW的目标。”

从基本原理来看，EPP通过在硅晶圆内部创建空腔并将裸片直接嵌入其中来运作。通过将晶圆视为封装体，该架构使得硅、碳化硅和垂直氮化镓能够在高度集成的晶圆级设计中无缝互连。这种方法还将多个组件——包括场效应晶体管（FET）、驱动器和控制器——整合到一个单一封装中，并对电气、热性能和机械性能进行协同优化。在一个基于早期EPP技术的固态断路器原型中，安森美报告称，该解决方案比传统设计缩小了约50%，并且温度低了20%。

该平台利用了安森美标准的12英寸硅晶圆制造基础设施，以及成熟的半导体设计工具、晶圆级生产工艺、先进的仿真能力和电力系统集成专业知识。“通过减少封装开销并利用完整的EPP表面积进行散热，EPP可以支持更紧凑的电源系统，改善热管理，并在AI基础设施中实现更高的功率密度，”该公司声明道。

安森美已与斯巴鲁（Subaru）达成合作，部署EPP技术，使这家汽车制造商能够提前获取工程样品、仿真模型和技术专长。拉马纳坦证实，该公司还在与一家未具名的工业公司和一家AI数据中心运营商进行合作。“我们已经向[这些客户]展示了这项技术的能力，我们正在努力使该产品在2027年左右实现营收，所以我们今年正在向客户进行样品测试，”他说。“预计该技术将在第一季度获得认证，然后面向所有客户普遍提供，以便他们将其推向市场。”