E Ink投资NewCopper，开发柔性电子用低成本导电铜墨

全球电子纸技术开发商E Ink Holdings宣布对美国初创企业NewCopper进行重大初期投资,该公司已开发出导电铜油墨配方。该投资将支持在显示材料和印刷电子领域的技术合作,同时推进更加本地化和有韧性的先进电子元器件供应链建设。

随着柔性电子技术在显示器、传感器、太阳能技术、RFID和连接设备中的应用扩展,制造商一直在寻求银油墨的替代品。银油墨虽然仍广泛用于在印刷元器件中创建导电路径,但其材料成本高昂。铜的导电性能相当,成本却低得多,但其易氧化特性历来阻碍了更广泛的应用。NewCopper开发了一种专有的低温、反应型和自钝化铜油墨配方,旨在克服这一氧化障碍。

人工智能数据中心、电动汽车和更广泛的电气化的快速增长预计将推动全球铜需求大幅增加。仅通过增加采矿来满足这种需求既不切实际,也与以资源效率和循环经济为中心的长期可持续发展目标不符。支持铜回收、重复使用和回归制造周期的技术可以降低对新采矿材料的依赖,同时支持这些关键产业的持续扩展。

NewCopper的技术源自马里兰大学任慎强教授团队与耶鲁大学胡亮兵教授的联合研究。该公司拥有马里兰大学授予的专有铜油墨配方的独家许可证。

E Ink将通过后期货币简单协议(Simple Agreement for Future Equity)进行投资,并利用其显示器制造专业知识来支持生产规模化和商业化。由于NewCopper的配方与E Ink的辊对辊涂布能力兼容,该投资为E Ink研发团队提供了评估铜油墨作为未来显示器和电极应用的潜在导电材料的机会。该合作加强了先进电子材料的本地化供应链,并支持电子纸元器件的未来生产。

E Ink董事长兼首席执行官Johnson Lee表示:"E Ink本身从学术界发展为全球科技公司,因此我们既认识到NewCopper创新的前景,也认识到将突破性技术从实验室推向市场的挑战。作为材料和显示器制造领域的既有领导者,我们有责任帮助有前景的公司实现规模化。通过为NewCopper提供资源、专业知识和商业化经验,我们也能帮助指引显示器行业达到新的高度。"

Johnson Lee作为E Ink指定的董事加入NewCopper董事会。该投资与E Ink最近与柔性覆铜板市场领导者泰弗雷克斯(Taiflex)的合作保持战略一致,后者正在扩展到用于人工智能和数据中心应用的电路板的高频覆铜板领域。