INTEL CORP 提交 8-K：重大事件

**第3项 经营业绩和财务状况**

所附新闻稿包含与我们的经营及预测前景相关的非美国通用会计准则(non-GAAP)财务指标。其中部分非GAAP指标将用于英特尔公司(Intel Corporation)2026年第三季度的财报电话会议。此外,所附新闻稿还包含这些非GAAP指标与GAAP指标的调节表,并说明管理层如何使用这些非GAAP指标,以及管理层认为这些指标能为投资者提供有用信息的原因。这些非GAAP财务指标不应被视为可替代或优于依据GAAP计算的财务指标,应仔细评估依据GAAP计算的财务结果及其调节信息。

新闻摘要

▪ 第三季度营收为165亿美元,同比增长21%。

▪ 第三季度归属于英特尔的每股收益(EPS)为0.60美元;归属于英特尔的非GAAP每股收益为0.52美元。

▪ 预计2026年第四季度营收为150亿美元至160亿美元;预计第四季度归属于英特尔的每股收益为0.10美元,归属于英特尔的非GAAP每股收益为0.25美元。

加利福尼亚州圣克拉拉,2026年10月29日——英特尔公司今日发布2026年第三季度财务业绩。

英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)表示:“我们第三季度的业绩表明,我们的执行力正在提升,在扩大供应方面取得了实质性进展,工艺技术也在持续推进。”他说:“尽管PC行业近期面临阻力,但市场对我们CPU的需求依然强劲,这坚定了我们对业务长期增长机会的信心。我们当前的首要任务是释放更多产能,以满足市场对至强(Xeon)系列产品的非凡需求,同时加强我们的产品组合和路线图。我们正以紧迫感和专注度抓住这些机遇,以实现可持续增长和长期股东价值。”

英特尔首席财务官David Zinsner表示:“我们又交出了一份稳健的季度答卷。营收、毛利率和每股收益均超出指引,其中数据中心营收增速创下15年来的最高水平。”他说:“展望未来,我们预计PC市场的放缓将至少持续到明年上半年。但我们对更广泛产品组合中的机遇依然保持乐观,并将继续在产能和营运资金方面进行有纪律的投资,以提高供应能力并支持未来增长。”

GAAP与非GAAP指标之间的完整调节表见下文。

第三季度,公司经营活动产生的现金为51亿美元。

英特尔第2页 业务单元概览

业务单元营收及趋势(单位:十亿美元) 2026年第三季度¹ 对比2025年第三季度

英特尔产品(Intel Products):

客户端计算与物理AI事业群(CCPG)² 81亿美元 同比下降5%

数据中心与AI(DCAI) 73亿美元 同比增长78%

英特尔产品营收合计 154亿美元 同比增长22%

分部间抵销 (63亿美元)

¹ 经营分部营收包含分部间交易,按实际数字列示并进行了四舍五入,因此合计数可能与各分项之和不完全一致。

² 客户端计算与物理AI事业群(CCPG)在2026年第一季度及更早期间称为客户端计算事业群(CCG)。

³ Altera此前为全资子公司,在其51%普通股于2025年9月12日出售后被解除合并。Altera的经营业绩已计入英特尔截至2025年9月11日的合并简明财务报表。

业务亮点

公司动态

• 完成230亿美元的公开股权发行,以支持未来增长机会,同时保持稳健的资产负债表和投资级评级。

• 宣布计划收购Classiq,将其量子软件综合平台与英特尔的自旋量子比特制造和软件专长相结合,打造全栈式量子计算平台。

产品动态

• 宣布计划与甲骨文(Oracle)开展多年期合作,旨在扩展其Oracle Cloud Infrastructure(OCI)上基于英特尔®至强®的计算能力,预计将覆盖当前及未来的英特尔至强平台,包括计划推出的、由英特尔代号Diamond Rapids的下一代服务器处理器驱动的OCI X14产品。

• 在2026年OCP全球峰会上分享了英特尔®GPU D系列(原代号Crescent Island)的新技术细节,推出了基于英特尔至强的新机架设计,并重点介绍了开放软件与生态创新。英特尔还展示了对Meta的Muse Spark Open的首日支持,该模型已完成测试,并可在即将推出的英特尔GPU D系列和英特尔至强平台上运行。

• 在2026年Hot Chips大会上展示了面向智能体AI(Agentic AI)和企业级规模工作负载的三种架构:用于高性能编排的下一代英特尔至强(代号Diamond Rapids)、用于高效推理的英特尔GPU D系列,以及用于智能客户端和边缘计算的英特尔®Core™ Series 3。

• 宣布首批搭载英特尔Core Ultra Series 3处理器的Googlebook设备,由宏碁(Acer)、华硕(ASUS)和联想(Lenovo)推出高端产品,将谷歌下一代计算与英特尔旗舰客户端平台结合在一起。

• 与AMD合作,在oneDNN中整合面向PyTorch的x86 CPU优化,简化英特尔和AMD CPU上的AI开发与部署。

• 宣布与SAP合作,通过物理AI连接企业IT系统与控制物理设备及流程的运营技术。

晶圆代工动态

• 于10月发布了英特尔14A 0.9工艺设计套件(PDK)。

• 宣布与Lens Technology合作,将英特尔先进封装专长与Lens Technology精密玻璃加工能力相结合,为AI时代的先进半导体封装提供支持。

• 完成RAMP-C项目,实现了可验证原型、生态系统就绪和早期客户参与,以加速Secure Enclave的发展势头。

• 宣布与ASML合作,加快行业为High-NA EUV制造做好准备。

英特尔第3页

• 与Lam Research和Applied Materials合作建设新设施,以扩大产能,并在工艺技术和制造设备方面开展联合研发。

企业文化与领导力

• 任命Dean Jarnac为执行副总裁兼首席销售官,负责英特尔全球销售组织,加强客户关系,并推动公司全系列产品的市场推广执行。

业务展望

英特尔对2026年第四季度的指引包括GAAP和非GAAP估计,具体如下:

财报网络直播

英特尔将于今日太平洋时间下午2点举办公开网络直播,讨论第三季度业绩。公众可通过英特尔投资者关系网站www.intc.com观看现场直播。相应的财报演示文稿和直播回放也将在该网站提供。

▪ 我们的业务计划、战略及其预期收益;

▪ 对未来财务业绩的预测,包括未来营收、毛利、资本支出和现金流;

▪ 预计的成本和良率趋势;

▪ 未来现金需求、资本资源的可获得性、用途、充足性和成本,以及资金来源,包括未来资本和研发投资以及股东回报,以及信用评级预期;

▪ 未来产品、服务和技术,以及此类产品、服务和技术的预期目标、时间表、爬坡、进展、可获得性、生产、监管和收益,包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦性能对等及相关指标的预期,以及对产品和工艺竞争力的预期;

▪ 内部及外部制造计划,包括未来内部制造产量、制造扩产计划及其融资安排,以及外部晶圆代工使用情况;

▪ 未来产能和产品供应;

▪ 供应预期,包括与约束、限制、定价及行业短缺相关的内容;

▪ 与英特尔晶圆代工业务相关的计划和目标,包括预期客户、未来制造产能以及服务、技术和知识产权产品;

▪ 收购、剥离及其他重大交易的预期时间和影响;

英特尔第4页

▪ 重组活动及成本节约或效率提升措施的预期完成情况和影响;

▪ 社会和环境绩效目标、衡量标准、战略及结果;

▪ 我们预期的增长、未来市场份额、客户需求以及业务和运营趋势;

▪ 与我们业务相关市场的预期增长和趋势;

▪ 与行业零部件、基板和晶圆代工产能利用率、短缺及约束相关的预期趋势和影响;

▪ 关于政府资助、激励措施、政策和优先事项的预期;

▪ 技术趋势和发展,包括与AI相关的内容;