SK Hynix承诺投资7,200亿美元大幅扩建AI内存(HBM)产能

在韩国中部，SK海力士正在进行其迄今最雄心勃勃的扩张。该公司投资720亿美元，计划到2034年将内存生产能力提高三倍，这是一场由对高带宽内存（HBM）芯片不可满足的需求所推动的巨大赌注，这些芯片对于推动人工智能革命至关重要。CNBC获得了进入SK海力士洁净室的前所未有的机会，提供了对这些关键组件制造过程的罕见洞察。

**人工智能内存军备竞赛**

对高带宽内存（HBM）——使AI处理器能够快速数据访问的专用内存——的需求已创造了全球缺货。包括Nvidia和Apple在内的主要科技巨头现在争相与SK海力士等内存制造商签订长期合同。曾经被认为是低利润率商品的产品已转变为高风险战场，内存芯片成为AI计算能力的瓶颈。

SK Group董事长崔泰源强调了紧迫性："每个人都想要内存芯片。没有这些，他们无法生产他们的AI计算和AI芯片。"这一观点强调了内存在当今AI格局中发挥的关键作用。

**从纺织业到半导体**

SK海力士成为AI内存前沿的旅程反映了具有战略性但风险的赌注。该公司始于Sunkyong纺织公司，在数十年间多元化发展，在1997年亚洲金融危机期间经历了接近破产。在董事长崔泰源的领导下，该集团转向半导体。2012年是一个关键时刻，SK Group以30亿美元收购了Hynix Semiconductor，这是Hyundai和LG芯片部门的产物。次年，SK Hynix推出了世界上第一个高带宽内存。

现在领导SK海力士HBM设计的Park Myeong-jae回忆起早期的日子："在那一刻，没有应用或设备需要这种东西。但我们有坚定的信念。"这种信念得到了回报。到2015年，SK海力士在AMD的Radeon显卡上销售了第一个商用HBM。真正的拐点随着2022年ChatGPT引发的AI繁荣而到来，当时SK海力士首先推出HBM3，促使Nvidia转换其主要供应商。

**龙仁集群**

SK海力士当前扩张的规模是前所未有的。该公司正在建设Yongin集群，这是一个占地4500万平方英尺的庞大综合体——大约相当于600个足球场。该设施将容纳四个新晶圆厂，包括第一个拥有六个洁净室的晶圆厂，计划于2025年2月开始运营。堆叠设计是由韩国的山地地形决定的。韩国政府以价值高达220亿美元的芯片支持方案支持这项巨大工程，协助基础设施需求，如土地平整。这一举措与韩国在五年内将国家内存生产能力翻倍的目标相一致。该项目的估计费用为4000亿美元。

**周期性陷阱**

尽管目前需求旺盛，但内存行业以其周期性质而闻名。Counterpoint Research研究主任MS Hwang警告道："我们无法避免周期。它即将到来，特别是相对于中国而言。"内存市场历来经历了剧烈波动，2023年的下滑导致SK海力士因供过于求而遭受近60亿美元的运营损失。

然而，SK海力士认为AI时代标志着结构性变化，可能会改变传统周期。该公司正在加快建设时间表，目标是提前12年完成其第四个晶圆厂。这些巨额投资以长期合同为支撑，其中一些延伸至五年，并伴有重大预付款，表明主要科技企业之间存在共同的承诺和风险承担，以确保未来供应。

**专有优势**

SK海力士主导地位的核心是其专有封装技术MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill），于2019年左右开发，通过低压、快速制造工艺来重新获得HBM领导地位。