SK Hynix는 AI 메모리(HBM) 생산 능력 대폭 확대를 위해 $720 billion 투자를 약속합니다.
한국 남부, SK하이닉스가 지금까지 가장 야심 찬 확장 계획을 추진하고 있다. 이 회사는 2034년까지 메모리 생산 능력을 3배로 늘리기 위해 천문학적인 금액인 720억 달러를 투자하고 있으며, 이는 AI 혁명을 주도하는 데 필수적인 하이 밴드위스 메모리(HBM) 칩에 대한 끝없는 수요에 힘입은 거대한 베팅이다. CNBC는 SK하이닉스의 클린룸 내부에 전례 없는 접근 권한을 얻어 이러한 핵심 부품의 제조 과정에 드문 통찰력을 제공받았다.
**AI 메모리 군비 경쟁**
HBM(특수 메모리로, AI 프로세서의 빠른 데이터 액세스를 가능하게 함)에 대한 수요는 글로벌 공급 부족을 초래했다. 엔비디아와 애플과 같은 주요 기술 기업들은 이제 SK하이닉스와 같은 메모리 제조사와 장기 계약을 확보하기 위한 쟁탈전에 돌입했다. 한때 저마진 상품으로 여겨졌던 것이 이제 높은 스테이크가 걸린 격전지로 변모했으며, 메모리 칩은 AI 컴퓨팅 성능의 병목 현상이 되고 있다.
SK그룹 최태원 회장은 긴박감을 강조하며 "모두가 메모리 칩을 원한다. 그것이 없으면 AI 컴퓨팅과 AI 칩을 생산할 수 없다"고 말했다. 이 발언은 현재 AI 환경에서 메모리가 차지하는 중요한 역할을 잘 보여준다.
**섬유에서 반도체로**
SK하이닉스의 AI 메모리 선두 주자로의 여정은 전략적이면서도 위험한 베팅들을 반영한다. 이 회사는 선경직물(Sunkyong Textile Company)로 시작해 수십 년 동안 다각화를 추진하며 1997년 아시아 금융 위기 때 파산 직면을 겪었다. 최태원 회장 아래 그룹은 반도체 쪽으로 방향을 틀었다. 결정적인 전환점은 2012년 SK그룹이 현대와 LG의 칩 부문에서 분리된 하이닉스반도체를 30억 달러에 인수했을 때였다. 이듬해 SK하이닉스는 세계 최초의 하이 밴드위스 메모리를 발표했다.
현재 SK하이닉스에서 HBM 설계를 이끌고 있는 박명재는 초기 시절을 회상하며 "당시에는 그런 제품이 필요한 응용 분야나 장치가 없었다. 하지만 우리는 강한 확신을 가지고 있었다"라고 말했다. 이 확신은 결실을 맺었다. 2015년까지 SK하이닉스는 AMD의 라데온 그래픽 카드에 첫 상용 HBM을 판매했고, 2022년 ChatGPT로 촉발된 AI 붐이 진정한 전환점이 되었을 때 SK하이닉스는 HBM3를 최초로 시장에 출시하여 엔비디아가 주요 공급업체를 변경하도록 했다.
**용인 클러스터**
SK하이닉스의 현재 확장 규모는 전례가 없다. 이 회사는 약 4,500만 평방피트(축구장 약 600개 크기와 맞먹음)에 달하는 광활한 단지를 건설 중이며, 이것이 용인 클러스터다. 이 시설에는 네 개의 새로운 파브가 포함되며, 그중 하나는 여섯 개의 클린룸을 갖추고 있으며, 2025년 2월 가동을 시작할 예정이다. 한국의 산악 지형 때문에 적층 설계가 필요했다. 한국 정부는 토지 평탄화 등 인프라 요구 사항을 지원하기 위해 최대 220억 달러 규모의 칩 지원 패키지를 통해 이 대규모 사업을 지원하고 있다. 이 조치는 한국이 5년 이내에 국가의 메모리 생산 능력을 두 배로 늘리겠다는 목표와 부합한다. 이 프로젝트의 예상 비용은 4,000억 달러이다.
**사이클의 함정**
현재의 수요에도 불구하고 메모리 산업은 사이클적 성격으로 악명이 높다. 카운터포인트 리서치 연구 책임자인 MS 황은 "우리는 사이클을 피할 수 없다. 특히 중국과의 관계에서 그것은 올 것이다"라고 경고했다. 메모리 시장은 역사적으로 극심한 등락을 경험해 왔으며, 2023년의 불황기에는 과잉 공급으로 인해 SK하이닉스가 약 60억 달러의 영업 손실을 기록했다.
그러나 SK하이닉스는 AI 시대가 전통적인 사이클을 변화시킬 수 있는 구조적 변화를 의미한다고 믿는다. 이 회사는 건설 일정을 가속화하여 네 번째 파브를 계획보다 12년 앞당겨 완공하는 것을 목표로 하고 있다. 막대한 투자는 일부가 5년까지 연장되는 장기 계약과 상당한 선급금으로 뒷받침되고 있어, 주요 기술 기업들이 미래 공급을 확보하기 위해 공유된 약속과 위험 감수를 하고 있음을 나타낸다.
**독점적 우위**
SK하이닉스의 지배력 중심에는 2019년경 개발된 독점 포장 기술인 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)가 있다. 이는 저압이고 빠른 제조 공정을 통해 HBM 리더십을 회복하기 위해 개발되었다.