芯片与硬件 · 报道
Nvidia Feynman GPU采用3D堆叠和定制HBM；发布下一代Rosa CPU。
先进封装和内存架构提高AI工作负载的计算密度和能效。
行业媒体Slicast · 2026年3月16日 UTC 12:00 · 全球 · 来源: wccftech.com
重要度 80英伟达披露了其下一代AI数据中心解决方案Rosa Feynman的更多细节，该方案采用了3D芯片堆叠技术。Feynman GPU架构最初在GTC 2025上得到确认，当时英伟达宣布了Feynman GPU以及下一代HBM、Vera CPU和多个连接芯片，这些构成了AI数据中心的基础。
在GTC 2026上，英伟达公布了重要的新信息和对其计划的修改。最值得注意的是，英伟达确认Feynman GPU将采用3D芯片堆叠技术，这可能标志着该公司首次采用3D堆叠GPU芯片。为了制造Feynman芯片，英伟达将与英特尔合作作为晶圆代工伙伴，并利用其先进的封装技术，如EMIB。
与原计划不同的是，英伟达不再实施下一代HBM，而是为Feynman GPU设计定制HBM技术。虽然Rubin采用HBM4，Rubin Ultra采用HBM4E，但英伟达的解决方案似乎是HBM4E的定制或增强版本，或者是定制HBM5解决方案，使其与标准HBM5产品有所区别。
一项关键公告涉及下一代数据中心CPU架构，英伟达将其命名为Rosa而非Vera。该CPU以美国物理学家和诺贝尔奖得主Rosalyn Sussman的名字命名。目前还没有披露具体的技术细节，但考虑到英伟达的发展轨迹，预计会有重大改进。英伟达将继续为其AI平台推出全面的芯片系列，包括BlueField-5、NVLink 8 CPO、Spectrum 7 204T、CPO和CX10。Rosa Feynman解决方案预计将在2028年推出。