博通抓住定制AI加速器需求激增的趋势，扩大其为超大规模客户设计和集成专用硅片及网络的地位。

Broadcom在定制AI加速器中的主导地位正被证明比预期更具影响力。当首席执行官胡克·谭（Hock Tan）向华尔街阐述公司第三季度财政年度2026年财务结果时，他对Broadcom定制XPU和AI网络业务的收入预测强调了前景中机遇的巨大规模。

从2022财政年度——GenAI热潮开始的时间——到2028财政年度预测，Broadcom的定制AI XPU业务加上AI网络和相关组件将增长两个数量级，从每年26亿美元增长到2300亿美元。为了说明这一点，美国刚刚结束的财政年度军事预算是1万亿美元；2024年全球披萨消费达到2300亿美元。

Broadcom在GenAI浪潮冲击之前的七年里已经通过台积电（TSMC）支持Google的定制TPU设计。该公司现已获得了HBM内存、芯片晶圆和封装来满足这一收入流。谭表示，如果需求超过当前预测，Broadcom可以增加额外产能。他告诫华尔街不要期望对预测的季度更新，但表明未来几年将流入大量收入。

在六个主要XPU客户——Google、Anthropic、OpenAI、Meta Platforms以及来自包括字节跳动（ByteDance）和Apple等潜在池中的另外两个客户中，AWS使用Broadcom进行Trainium 4封装和集成，总计约30吉瓦的计算容量。这表明XPU系统每吉瓦成本约为120亿美元（不考虑CPU、内存和机架）；当包括这些组件时每吉瓦接近150亿美元。这与NVIDIA Grace-Hopper系统每吉瓦180亿美元以及NVIDIA Vera-Rubin系统每吉瓦400亿美元相比更具竞争力。

关于与Google的合作，谭表示Broadcom将在未来几年内每年向这个搜索巨头提供"数百亿美元的TPU"。"从产品定义到生产，我们始终为TPU提供了最快的上市速度，无需返工。"谭说，"我们认为这些对任何竞争对手来说都是非常深厚的护城河。"

Anthropic今年部署1吉瓦的Ironwood TPU 7加速器，将在2027年部署5吉瓦的TPU 8i系统，并计划在2028年获得10吉瓦的后续TPU 9。谭表示Anthropic将成为Broadcom在2027年最大的XPU客户，并将在2028年维持这一地位——意味着Anthropic购买的TPU容量超过Google本身，尽管Google既是具有竞争对手GPU需求的云提供商，又是可能优先考虑内部TPU采购的AI开发者。

OpenAI选择了Broadcom来引导其Jalapeno XPU，将于2027年从Broadcom采购1.3吉瓦用于Jalapeno集群。Broadcom预计OpenAI将在2028年部署额外5吉瓦的Jalapeno ASIC及其后继产品，使OpenAI成为其第二大XPU客户，将Google推至第三位。谭表示后续的OpenAI芯片正在接近流片，两家公司现在正在开发第三代设计。

对于Meta Platforms，Broadcom将在财政年度2027年底前提供三代MTIA设备，2028年财政年度内这些代次的总产能为3吉瓦。

除了XPU之外，网络在Broadcom的AI扩展中占主导地位。100 Gb/秒和200 Gb/秒SerDes变体的Tomahawk 6以太网交换机ASIC需求旺盛；使用Broadcom引导的XPU的超大规模计算和云提供商正在为AI集群中的横向扩展网络部署Tomahawk 6。Tomahawk Ultra变体通过降低以太网堆栈中的延迟来启用机架内XPU的横向扩展相干内存互连，正获得令人意外的采用，坡道进展贯穿财政年度2027年。刚刚流片的未公开204.8 Tb/秒Tomahawk 7以太网交换机ASIC采用400 Gb/秒SerDes，每端口3.2 Tb/秒吞吐量，每端口八条通道，应在2027年年底或2028年初出现在交换机中。

Broadcom也可能扩展到CPU引导，特别是封装和有限的设计工作，正如其与富士通（Fujitsu）为即将推出的Monaka Arm服务器CPU所做的那样。富士通和六个XPU客户都在使用Broadcom的3.5D极端尺寸系统封装（XDSiP）芯粒堆叠技术，将堆叠DRAM和CPU芯粒集成到单个封装中。随着CPU总可寻址市场从2025年的260亿美元增长到2030年的2200亿美元，以及每个超大规模和云构建者都在开发自己的Arm服务器CPU，Broadcom可能会加深其CPU引导角色。将CPU瓦片集成到XPU瓦片上，或将大型外部CPU地址空间与内存受限的XPU配对，可能被证明具有战略价值。

在8月初结束的第三季度，Broadcom报告总收入为295.9亿美元，同比增长85.5%，环比增长33.4%。营业收入为159.6亿美元，相比2025年第三季度增长2.71倍。净收入增长更快，增至130.9亿美元，增长3.17倍，占收入的44.2%。

谭的芯片引导模式——管理设计、伙伴关系和为每个需要独特解决方案的客户生产——已被证明比试图向拒绝在竞争对手使用的解决方案上进行标准化的技术巨头销售成品XPU或CPU更为盈利，除了x86 CPU和NVIDIA（有时AMD）GPU外，只有受客户需求和GPU短缺限制的云提供商才能容忍。

Broadcom季度末现金余额为239.8亿美元，对阵VMware收购产生的债务59.42亿美元。

半导体解决方案集团产生了208.4亿美元的销售额，增长127.4%，营业收入为127.1亿美元，增长143.3%。基础设施软件集团（包括VMware和遗留企业系统软件）报告销售额为87.5亿美元，增长29%，营业收入为73.5亿美元，增长40.7%，占收入的84%。