Qualcomm与Amazon合作联合开发AI芯片及光互连解决方案。

高通已与亚马逊达成一项多代际合作伙伴关系，为其超大规模数据中心供应定制芯片和网络硬件。此次合作将亚马逊的大规模人工智能基础设施与高通在低功耗处理、芯片设计和系统级集成方面的专业知识相结合。

该协议还包括高性能光连接解决方案，旨在满足人工智能工作负载日益增长的规模和带宽需求，传输速度最高可达1.6T，并最终超过这一阈值。这些解决方案将利用高通技术公司的SerDes（串行器/解串器）和光学数字信号处理（DSP）技术。

“随着人工智能需求的加速，数据中心基础设施需要在计算和连接方面取得进步，以更高的效率提供更大的性能，”高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示。“我们很高兴能与AWS合作，提供定制芯片和连接解决方案，凭借我们在先进处理和低功耗计算领域数十年的领先地位，实现突破性性能，并推动下一代人工智能基础设施的发展。”

根据交易条款，高通计划扩大其对AWS人工智能基础设施（包括Amazon Bedrock）的使用，以加速其自身的电子设计自动化（EDA）工作负载，并缩短芯片设计周期。作为更广泛协议的一部分，高通将以40亿美元的投资发行可收购2500万股亚马逊股票的认股权证。这些股份的发行取决于亚马逊购买价值高达600亿美元的高通产品。

“我们与高通技术的合作建立在牢固的伙伴关系基础之上，反映了我们共同致力于突破可能性的边界，”AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示。“通过共同努力开发定制芯片和高级连接技术，我们正在为客户交付更具性能、更高效且更具成本效益的基础设施。”

此次合作使高通得以挑战英伟达在人工智能数据中心市场的统治地位。据Silicon Analysts数据显示，英伟达目前占据80%至90%的市场份额，尽管预计今年这一份额将下降至75%，使AMD位居第二。

今年早些时候，高通更新了其Dragonfly A1000 CPU、高通高带宽计算（HBC）以及AI300推理加速器，所有这些产品均旨在最大化每瓦性能和令牌吞吐量，同时降低总拥有成本。该公司最近获得了Meta作为其首个客户，随着Meta扩展其服务器车队，生产计划于2028年开始。此外，高通还加入英伟达和AMD，签署了一份备忘录，向欧盟的人工智能超级工厂供货。

光网络仍然是亚马逊数据中心战略的核心支柱。今年早些时候，该公司斥资数十亿美元从制造商康宁采购光纤电缆硬件，以支持其不断扩大的基础设施需求。