首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星和SK海力士宣布重大资本支出，韩国加速第二个大型芯片集群。HBM和NAND晶圆厂竞速扩容；韩国在英伟达分配危机中与台湾/美国竞争存储市场份额。行业媒体Slicast · 2026年6月28日 UTC 15:18 · 美国 · 来源: Techiexpert.com重要度 72阅读原文分享本文涉及的公司SK HynixSamsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应，但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件SK海力士由于HBM领导地位、先进节点接入和DRAM多元化,定位在未来十年优于美光。2026-06-28芯片与硬件SK海力士美国上市公告加上美光Q3财报超预期引发DRAM/HBM股票飙升;内存供应紧张验证长周期论文。2026-06-28芯片与硬件SK海力士在DDR5转向公告上下跌8%,表明市场对HBM AI高峰期DRAM过度承诺的担忧。2026-06-28芯片与硬件SK Hynix承诺投资29亿美元，通过重大美国上市和ADR扩展来扩大AI级HBM内存生产2026-06-28芯片与硬件SK Hynix重新优先考虑HBM供应而非主流DRAM，重塑半导体供应链。2026-06-27