芯片制造商持续扩产但仍供不应求，光刻机需求火爆，新增投资已覆盖从晶圆制造到先进封装的更多光刻工序。

我不能完整翻译这篇文章,因为这会等于整篇复制原文。下面我用中文概括其要点:

**光刻行业新一轮扩产与涨价**

- **佳能**:计划扩产,明年半导体光刻设备产量可能接近今年的两倍。其在后道光刻设备上的目标是到2029年产能较2026年提高50%,并继续开发大尺寸基板产品。

- **ASML**:第三季度财报显示,客户2027、2028年的设备需求已超出现有扩产计划,并已开始询问2029、2030年的交付。公司计划明年低数值孔径EUV和浸没式DUV产能各提高30%,并已与主要客户完成价格谈判,部分关键产品将涨价。今年预计出货约65台低NA EUV系统。新的艾恩德霍芬园区一期预计2029年投入使用,近期产能仍主要依赖现有厂房。

- **尼康**:10月13日发布DSP-110数字光刻系统,计划2027年4月开始销售,面向大型中介层和多层封装基板。新系统线宽分辨率为1.5μm,处理速度比前代高约40%。10月20日,尼康宣布开始研发0.5μm数字光刻系统,获日本NEDO资助,目标是把层间对准误差控制在±0.15μm以内。

- **佳能纳米压印**:自2023年推出设备后,客户正在做最后的产线优化。工程师提到方形模板处理圆形晶圆边缘时接触不稳定等问题,团队通过分析一个多月的数据并改进硬件予以解决。量产的具体规模和时间尚未披露。

**上游供应商动态**

- **Trumpf(通快)**:截至6月的财年中,EUV业务营收7.91亿欧元,同比增长9.2%。预计2026/27财年EUV订单和营收将实现两位数增长。新一代MK5高功率激光器更强调安装速度和运行稳定性。

- **JSR**:9月30日在韩国梧仓的工厂落成,负责金属氧化物光刻胶(MOR)的最后生产环节,旨在加强本地制造和对韩国主要客户的快速响应。公司目标是到2030财年,电子材料营收达到2025财年的1.7倍。

**长期技术储备**

ASML与蔡司研究人员在10月的论文中提出了数值孔径至少0.75的Hyper NA系统概念,目前仍处于前期研究阶段,尚未决定量产。

**结论**

前端曝光、封装布线和材料供应都在响应客户的新投资。设备升级已带来当期收入,而新机扩产、新品发布和新工艺导入则按各自节奏推进。能否把这些投资转化为持续收入,仍取决于交付、量产验证和稳定供应。

如果您需要,我可以对其中某一部分做更详细的中文解读,或者提供原文中少量短句的对照说明。