AMD在Advancing AI 2026发布Instinct MI400系列GPU及Helios机架级AI平台，MI455X采用HBM4内存，宣称计算密度相比Nvidia Vera Rubin NVL72高15%。
AMD在其2026年推进AI事件上发布了一系列面向AI基础设施的硬件和软件产品，涵盖新型数据中心GPU、服务器处理器、机架级计算平台、开发工具和机器人用嵌入式处理器。这些发布共同代表了AMD试图在AI训练、推理、网络和边缘机器人领域提供英伟达的全栈替代方案。
Instinct MI400系列由两款芯片组成：MI455X旨在用于AI工厂环境中的大规模AI推理、前沿模型训练和微调，而MI430X针对主权AI部署和科学计算工作负载。两款芯片都采用HBM4内存，并包含安全启动、加密的GPU至GPU链接和基于硬件的保护等安全功能。MI430X为科学工作负载提供高达288 TFLOPS的基于硬件的FP64性能。
"AMD Instinct MI400系列通过针对AI和HPC部署全系列优化的专用解决方案扩展了我们的AI产品组合，并基于开放软件基础构建，为客户提供了在各个规模上创新的灵活性，"AMD人工智能高级副总裁Vamsi Boppana表示。这些GPU运行在AMD的ROCm开放软件堆栈上，该堆栈提供编程模型、编译器、库、运行时和部署工具，旨在支持不同硬件和软件配置之间的互操作性和可移植性。
Helios是AMD新推出的机架级AI基础设施平台，整合了Instinct MI455X GPU、第6代EPYC服务器CPU、ROCm软件和AMD Pensando网络，采用统一架构，可从单个机架扩展到吉瓦级AI集群。每个机架集成18个开放机架宽对齐计算托盘，每个托盘包含4个GPU，总计每个机架72个GPU。单个Helios机架提供高达2.9 exaflops的峰值FP4性能、1.4 exaflops的峰值FP8、31TB的HBM4内存和1.7 petabytes/秒的内存带宽。
与英伟达Vera Rubin NVL72机架相比，AMD声称该平台提供15%更高的峰值FP4性能、50%更大的高带宽内存容量、6%更高的HBM带宽和50%更高的横向扩展带宽。公司还声称基于使用Kimi K2 Thinking工作负载的建模，每美元的tokens数量最多增加30%。
"AMD Helios在统一的机架级平台中整合了计算、高性能网络和开放软件，"Boppana表示。"这些技术共同为客户提供灵活性，以加速大规模推理、前沿模型训练和下一代AI基础设施。"
在网络方面，Helios使用基于以太网的UALink进行扩展连接，并使用与超级以太网联盟对齐的标准以太网进行横向扩展。AMD Pensando Vulcano 800 AI NIC为分布式推理和训练工作负载提供高带宽、低延迟连接。
EPYC 9006系列代表AMD的第6代服务器CPU，专为代理AI、云计算、企业和HPC工作负载而设计。AMD将现代数据中心框架为由代理AI驱动的三层架构转变，每一层都产生不同的CPU需求：代理沙箱执行、AI主机节点和通用服务器。
"随着代理AI重塑企业基础设施的设计和部署方式，EPYC再次与我们的客户一起发展，"AMD计算和企业AI高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示。"第6代AMD EPYC为现代数据中心需求的全部范围提供工作负载优化的计算，从运行更多代理和为机架级AI基础设施中的GPU供电，到为组织每天依赖的业务关键应用和服务提供动力。"
EPYC 9006产品线包括四个产品类别。SP7针对高密度代理沙箱执行，最多256个核心和512个线程，在具有高达5GHz加速时钟和PCIe第6代连接的高频配置中，也可充当AI主机节点。SP8为企业工作负载和代理沙箱执行提供8至128核选项，其中功率效率是优先考虑因素，涵盖边缘部署、功率受限的机架和通用服务器。9006X SP7针对HPC、技术计算和数据密集型工作负载，变体达到5.15GHz，每个核心的L3缓存是标准SP7的三倍，旨在用于仿真、建模、大规模分析和内存中工作负载。9006 LP（原代号Verano）专门为机架级AI系统（如Helios）构建的AI主机节点CPU，使用LPDDR内存和高达5GHz频率，以在密集的GPU丰富的机架中保持加速器供电。这四个类别共享共同的架构、软件生态系统和安全基础，允许客户在不同数据中心角色中混合匹配处理器。
AMD推出了ROCm.ai，这是一种针对在AMD平台上工作的开发者的新型AI原生软件体验。它将AI辅助开发、智能部署和AI驱动的优化整合为一个统一的工具集，包含三个核心组件。ROCm CLI是一个新的命令行界面，用于在AMD硬件上安装、验证、服务和管理AI工作负载，包括硬件感知工作流、自动环境设置和离线部署支持。AMD Skills将AMD编写的专业知识集成到包括Claude、Cursor和Codex在内的AI编码助手中，为安装、迁移、调试和优化AI工作负载提供AMD特定建议。Hyperloom是一个新的开源代理系统，可自动优化端到端推理工作负载，处理分析、分析、核心优化和验证。
"ROCm.ai为AMD平台带来代理AI开发——代理不仅仅回答问题，而是分析、调试并推动工作负载朝AMD硬件的峰值性能发展，"AMD AI软件公司副总裁Anush Elangovan表示。"无论是建立环境、提供模型还是缩小与峰值性能的差距，ROCm.ai都做了繁重工作——就在开发者已在使用的编码助手中。"
AMD声称通过ROCm.ai提供的AI驱动优化在同一硬件上对最新版本ROCm相比ROCm 7平均产生3.3倍的推理改进和2.4倍的训练改进。这些数据是在运行GLM-5、Kimi-K2.5和DeepSeek-R1-0528模型进行推理以及DeepSeek-V2-Lite、DeepSeek-V3-16B和Qwen3-30B-A3B模型进行训练的Instinct MI355X GPU系统上测量的。ROCm.ai的可用性预计将于2026年8月开始。
AMD、美国电话电报公司（AT&T）和微软宣布推出OTel 2.0，这是一个专门为电信行业训练的开源AI模型。AT&T已通过Microsoft Foundry中的托管计算处理了超过1万亿个tokens，使用AMD Instinct GPU来训练OTel 2.0模型。这家电信巨头平均每天处理450亿个tokens，并使用智能网关将每个任务与适当的模型相匹配。AT&T报告称，其缓存感知模型路由方法将AI成本降低了高达80%，节省了数百万美元。这项工作基于由AMD、AT&T、GSMA和其他行业参与者在MWC 2026上启动的开放电信AI倡议，该倡议旨在为电信行业提供基于特定领域数据训练的AI模型。
"通过结合AMD Instinct GPU、开放的AMD ROCm软件平台和从核心到边缘的灵活计算，我们可以帮助运营商大规模构建和部署电信特定AI，同时平衡精度、性能和成本，"McNamara补充道。