CXMT几乎确认了与Apple的合作关系，并表示愿意探索与全球顶级客户的合作机会。

经过数月关于苹果公司与中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）潜在合作的猜测，局势正接近决定性时刻。尽管华盛顿方面存在显著的政治摩擦，但多项指标表明双方合作迫在眉睫。

据报道，苹果正利用与长鑫存储的合作来加强与美光（Micron）、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和铠侠（Kioxia）等主要内存供应商的谈判地位。与此同时，特朗普政府据称已将这一合作前景作为筹码，在习近平主席本月晚些时候访美期间，向中国共产党施压以获取让步。

针对有关交易的传闻，长鑫存储发布了一份正式声明阐明其立场：“我们以开放的态度探索与全球顶级客户的合作机会。我们的产品已在性能、质量和供应可靠性方面具备与全球领先供应商竞争的能力。”这一澄清紧随分析师Jukan（@jukan05）于2026年9月7日发布的几乎相同的帖子之后。

长鑫存储同时正在执行激进的产能扩张计划。到今年年底，该公司将运营三座300毫米DRAM晶圆厂，每座工厂每月产量约为10万片晶圆，使总月产量达到30万片。此外，长鑫存储的目标是在2026年底前实现专注于高带宽内存（HBM）的生产能力，约为每月5万片晶圆。

目前，位于上海和合肥的两座新晶圆厂正在建设中。一旦投入运营，这些设施将使长鑫存储的总生产能力提升至每月60万片晶圆。按照这一轨迹，长鑫存储有望在2030年前在量产规模上超越美光。

在技术方面，长鑫存储正在迅速提升其能力。该公司已大规模生产LPDDR5X内存，并开始制造LPDDR6。它还计划在今年晚些时候启动HBM3的大规模生产。为了规避传统工艺微缩的限制，长鑫存储采用了高介电常数金属栅极（HKMG）技术。这种方法用氧化铪（HfO₂）等材料取代传统的硅基绝缘体，从而减少电流泄漏和热损耗，同时提高能效。该技术使晶体管比使用传统多晶硅栅极的晶体管更快地切换状态。

尽管有这些发展，预计苹果主要将利用长鑫存储来满足其部分中国特定需求，估计约为6亿GB（基于5000万台设备，每台平均配备12GB内存）。长鑫存储的生产计划仍然受到严格限制，产能利用率高达95%，且直至2027年的产能已全部预订。

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