芯片与硬件 · 报道

英伟达 Vera Rubin 进入量产,7 月起向北美大厂交付

下一代算力供给正式上量,但产能仍是硬约束——谁能优先拿到 Rubin,直接决定明年的算力竞赛座次。

行业媒体Slicast · 2026年7月1日 UTC 21:03 · 全球 · 来源: TradingKey

重要度 89

据报道 Vera Rubin 已于 6 月进入量产,7 月开始向微软、谷歌等北美大厂初步交付,Q3 正式上市。R100 采用 TSMC 3nm,单颗配 288GB HBM4、带宽最高 22TB/s(约为 Blackwell 的近三倍);Micron 已就 Vera Rubin 用 HBM4 进入高产。官方称 Rubin 相比 Blackwell 可将推理 token 成本最多降低 10 倍、训练 MoE 所需 GPU 数量减少约 4 倍。受 HBM4 良率与产能限制,2026 年 Rubin 产量估计约 20–30 万颗。