2026年10月27日星期二
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ASE据报提高先进封装报价20%以上,系最新AI驱动涨价,压紧OEM资本预算。

芯粒组装成本飙升迫使超大规模云厂商协商量折扣或自主封装策略。
行业媒体Slicast · 2026年7月1日 UTC 09:11 · 美国 · 来源: TrendForce
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ASE据报提高先进封装报价20%以上,系最新AI驱动涨价,压紧OEM资本预算。 · Slicast