首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道ASE据报提高先进封装报价20%以上,系最新AI驱动涨价,压紧OEM资本预算。芯粒组装成本飙升迫使超大规模云厂商协商量折扣或自主封装策略。行业媒体Slicast · 2026年7月1日 UTC 09:11 · 美国 · 来源: TrendForce重要度 62阅读原文分享相关报道芯片与硬件博通定位为被低估的AI基础设施巨头,杠杆化定制芯片、ASIC与网络主导地位。2026-07-01芯片与硬件英伟达GPU网络生态主导数据中心以太网交换机,巩固端到端AI基础设施掌控。2026-07-01芯片与硬件博通与OpenAI发布Jalapeño AI芯片,标志推理与多模型部署定制芯片标准化。2026-07-01芯片与硬件高通发布新AI芯片架构,直接冲击英伟达AI加速卡市场主导地位。2026-07-01芯片与硬件SemiAnalysis揭示英伟达Vera Rubin平台的'双重现实',暴露营销声称与实际配置差距。2026-07-01