홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트ASE가 최근 AI 주도 가격 인상으로 고급 패키징 견적을 20% 이상 인상한 것으로 알려지며 OEM capex 예산을 압박한다.칩릿 조립 비용 상승이 하이퍼스케일러에 대량 할인 협상이나 자체 패키징 전략을 강제업계 전문지Slicast · 2026년 7월 1일 09:11 UTC · 미국 · 출처: TrendForce중요도 62원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어Broadcom이 맞춤형 실리콘, ASIC 및 네트워킹 지배력을 활용하여 저평가된 AI 인프라 기업으로 자신을 포지셔닝하고 있다.2026-07-01반도체·하드웨어Nvidia GPU-네트워크 생태계가 데이터센터 이더넷 스위치를 지배하며 end-to-end AI 인프라 통제를 공고히 한다.2026-07-01반도체·하드웨어Broadcom과 OpenAI, Jalapeño AI 칩 공개로 추론 및 멀티모델 배포의 커스텀 실리콘 표준화 신호2026-07-01반도체·하드웨어Qualcomm이 새로운 AI 칩 아키텍처를 공개하며 AI 가속기 시장에서 Nvidia의 지배력에 직접 대항한다.2026-07-01반도체·하드웨어SemiAnalysis가 Nvidia의 Vera Rubin 플랫폼의 '이중 현실'을 공개하며 마케팅 주장과 실제 할당 간의 격차 노출2026-07-01