超微发布新的4U和2路OCP液冷Blackwell服务器，支持大规模部署。

超微计算机公司宣布扩展其NVIDIA Blackwell架构产品组合，推出了新款4U和2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统，并已开始发货。这些最新产品是超微数据中心构建模块解决方案的关键组成部分，可为超大规模数据中心和人工智能工厂部署提供前所未有的GPU密度和电源效率。超微总裁兼首席执行官梁建文表示："随着全球AI基础设施需求加速增长，我们的新型液冷NVIDIA HGX B300系统提供了超大规模运营商和AI工厂当今所需的性能密度和能源效率。我们现在提供业界最紧凑的NVIDIA HGX B300解决方案——在单个机架中实现高达144个GPU——同时通过我们经过验证的直接液冷技术降低功耗和冷却成本。"

2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统采用21英寸OCP Open Rack V3（ORV3）规范构建，每个机架可支持高达144个GPU，为需要节省空间的机架而不损害可维护性的超大规模和云服务提供商提供最大GPU密度。该系统配备8个NVIDIA Blackwell Ultra GPU，每个GPU的热设计功耗达1,100W，用于推动AI工作负载。单个ORV3机架最多可支持18个节点，共144个GPU，可与NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand交换机和超微的1.8MW机架内冷却液分配单元无缝扩展。综合来看，8个NVIDIA HGX B300计算机架、3个NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand网络机架和2个超微机架内CDU组成了一个具有1,152个GPU的SuperCluster可扩展单元。

作为2-OU型号的补充，4U Front I/O HGX B300液冷系统采用传统的19英寸EIA机架形式，提供相同的计算性能，每个机架可支持高达64个GPU，适用于大规模AI工厂部署。4U系统采用超微的DLC-2（直接液冷）技术，通过液冷捕获系统产生的高达98%的热量，以更低的噪音和更强的可维护性为密集训练和推理集群实现卓越的电源效率。通过DLC-2技术堆栈，数据中心可以实现高达40%的电源节省，通过45°C温水运行来减少水耗，并消除数据中心中的冷水机组和压缩机。

2-OU（OCP）和4U平台都在集群级别提供了显著的性能提升，每个系统配备2.1TB的HBM3e GPU内存以处理更大的模型规模，并通过集成的NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC将计算结构网络吞吐量翻倍至高达800Gb/s（与NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-4以太网配合使用时）。这些改进加速了人工智能工厂中的重型AI工作负载，如代理AI应用、基础模型训练和多模态大规模推理。超微将这些平台开发为完全验证和测试的机架，在发货前已准备好作为L11和L12解决方案，为超大规模、企业和联邦客户加快了上线时间。

新系统扩展了超微广泛的NVIDIA Blackwell平台组合，包括NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B200和NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition。超微提供的这些NVIDIA认证系统都经过测试，可验证对广泛的AI应用和用例的最优性能，并配合NVIDIA网络和NVIDIA AI软件（包括NVIDIA AI Enterprise和NVIDIA Run:ai）提供，为客户提供了灵活性，可构建从单个节点到全栈AI工厂的AI基础设施。