Duos采用模块化冷却技术，使AI数据中心能够在短短90天内投入运营。

大金应用集团（Daikin Applied group）旗下的DDC Solutions宣布，Duos Technologies Group（纳斯达克股票代码：DUOT）的子公司Duos Edge AI已选择DDC的S系列模块化机柜 containment 单元，为其位于佐治亚州哥伦布市的边缘数据中心园区的高密度GPU基础设施提供冷却和保护。

这项协议反映了高密度AI基础设施部署地点的更广泛转变。随着GPU工作负载从超大规模园区扩展到分布式的边缘站点，运营商越来越多地在原本并非围绕这种密度设计的设施中运行高密度计算。这给热管理带来了新的压力，特别是因为边缘站点通常内置的冷却基础设施较少，且比传统数据中心更难增加额外空间。机柜级 containment 直接解决了这一缺口，在源头管理热量并保护硬件，而无需对设施本身进行重建。

DDC的S系列机柜 containment 单元在机柜级别提供密封的物理 containment，利用设施提供的冷冻水和电力来管理GPU机柜的空气侧热负荷。该单元的NEMA 3R等级外壳可保护硬件免受污染和未经授权的访问，同时集成的机柜级灭火系统可在热事件扩散到相邻设备之前进行检测和控制。其模块化设计可根据站点的占地面积灵活扩展或缩减，并适应各种GPU平台和密度，无需为每次部署定制构建——这非常适合Duos Edge AI所运营的紧凑、快速周转的环境。

“像哥伦布这样的边缘环境需要能够快速部署并像硬件一样快速适应的冷却方案。这是DDC擅长的一个用例——一种模块化 containment 系统，可以插入站点并在GPU平台之间灵活调整，这样随着部署的演进和客户要求的变化，Duos Edge AI就不会被锁定在单一配置中。” DDC Solutions首席执行官Keith Markley表示。

Duos Edge AI致力于为客户快速上线高密度计算能力，其记录显示能够在短短90天内建立边缘数据中心。DDC的机柜 containment 单元旨在为任何新的AI基础设施项目快速提供集成冷却和资产保护，而不会减缓部署速度。

“随着我们在哥伦布园区上线更多的AI基础设施容量，保护这些硬件与电源和空间本身同样重要。DDC的机柜 containment 为我们提供了这种保护，同时不会减慢我们将容量投入生产的速度。” Duos Technologies Group, Inc.首席执行官Doug Recker表示。

DDC Solutions是大金应用集团的一部分，专为高密度AI和高性能计算（HPC）环境开发下一代机柜 containment 和冷却平台。DDC的解决方案旨在保护关键的GPU资产，支持任何密度的冷却策略，降低机械复杂性，并使数据中心运营更高效且具有风险韧性。更多信息请访问：www.ddcsolutions.com

总部位于佛罗里达州杰克逊维尔的Duos Technologies Group, Inc.（纳斯达克股票代码：DUOT）专注于提供和管理模块化数据中心托管设施及基础设施解决方案。通过其全资子公司Duos Edge AI, Inc.和Duos Technology Solutions, Inc.，该公司在“边缘”提供高性能计算基础设施，旨在支持适合AI和企业计算的高功率计算设施。Duos战略重点是与数据中心基础设施解决方案业务相结合，扩大其边缘数据中心平台的规模。它提供制造商无关的采购和履约服务，以支持数据中心和IT环境的高效部署。通过这些平台，该公司能够应对分布式数字基础设施日益增长的需求，同时继续支持第三级（Tier 3）和第四级（Tier 4）市场中的遗留应用程序。欲了解更多信息，请访问 www.duostech.com 和 www.duosedge.ai。