Compu Dynamics Modular推出扩大的美国产模块化AI数据中心基础设施组合

弗吉尼亚州尚蒂伊，2026年9月1日 -- 高性能AI数据中心基础设施解决方案的专业提供商Compu Dynamics Modular（CDM）宣布推出其扩展的模块化基础设施产品组合。这一面向应用优化的平台通过可重复的基础设施构建模块，为AI训练、推理和高性能计算提供高密度电力、冷却和计算能力。该系列产品在美国设计并制造，范围从紧凑型750 kW全合一模块到1.5 MW和3 MW配置，直至5 MW至6 MW交钥匙AI工厂。这种可重复架构使客户能够根据需求部署适当规模的初始容量，并在计算需求增长时扩展至10 MW、15 MW、50 MW及更大规模的AI园区。

面对下一代GPU带来的日益增长的电力和散热需求——这些GPU将机架密度推高至每机架数百千瓦——CDM以工厂预制参考架构取代传统建设周期。这些集成模块将IT白空间与适当规模的电力供应、混合直冷液冷和风冷系统、安全控制以及配套电气系统相结合。为满足市场需求，CDM优先考虑速度和可预测性。Compu Dynamics和CDM总裁兼首席执行官Steve Altizer表示：“AI正在迫使行业重新思考数据中心基础设施的外观，以及其上线的速度和可预测性。”他补充道：“CDM整合了工程、制造、部署和维护能力，帮助客户建立当前所需容量，并随着需求变化高效扩展。”

在整个产品组合中，CDM采用标准化工程架构，专为满足下一代AI硬件的热力和电力需求而设计。它支持混合风冷和直冷液冷、弹性电气拓扑结构、动态负载稳定以及与领先芯片、IT、电力和基础设施OEM厂商的供应商中立集成。CDM副总裁Ron Mann强调：“这些不仅仅是预制的数据大厅。每个解决方案都围绕应用工作负载及其所需的电力、冷却和韧性要求进行工程设计。通过在核心架构标准化的同时保持关键领域的灵活性，我们可以交付一个可重复的平台，既支持当前的高密度GPU环境，又能随着计算技术的发展持续适应。”

通过结合全面的内部工程与制造能力以及广泛的全国合作伙伴网络，CDM提供完全集成、工厂测试的模块，准备快速现场安装、第5级调试和持续生命周期支持。高清图片、参考架构及其他产品信息可按需提供。欲了解更多关于Compu Dynamics Modular及其解决方案的信息，请访问cd-modular.com。关于Compu Dynamics Modular，该公司专注于设计、制造和交付预制式交钥匙AI数据中心模块，拥有超过二十年的数据中心专业知识。媒体联系人是iMiller Public Relations for Compu Dynamics Modular，电话：+1.866.307.2510，邮箱：compudynamics@imillerpr.com。随本新闻稿发布的照片可在以下链接获取：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/0fe806c8-24f4-4ab7-8d0e-8b3106c8fc13, https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/037ccfba-5dce-4382-92f6-717586f7f54e, https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/0818cf6f-cf1c-4327-85c7-0167c40f79d2, 和 https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/9709478b-3c68-00d6f8。