IREN Ltd 提交 8-K：重大事件
第1.01项 进入重大最终协议。
融资协议
继IREN Limited（“母公司”）此前披露后，母公司的全资子公司IE US Hardware 3 LLC（“硬件3公司”）已签订若干融资协议，每份日期均为2026年5月29日（统称“融资协议”），总融资金额约为36亿美元，包括：(i) 根据硬件3公司作为借款人（在此身份下为“借款人”）、CSC Delaware Trust Company作为行政代理（在此身份下为“行政代理”）、高盛银行美国公司和摩根大通银行N.A.作为联合牵头安排人和联合账簿管理人以及为此方的贷款人（统称“贷款人”）之间的信贷协议（“信贷协议”），提供的一笔约15亿美元的延期提款定期贷款便利（“DDTL”）；(ii) 根据硬件3公司作为发行人（在此身份下为“发行人”）、CSC Delaware Trust Company作为债权人间代理（在此身份下为“债权人间代理”）、抵押代理（在此身份下为“抵押代理”）和票据代理以及为此方的购买方（统称“购买方”）之间的票据购买协议（“票据购买协议”），发行的本金总额为21亿美元的硬件3公司5.96%优先票据，将于2031年12月31日到期（“票据”）；以及(iii) 硬件3公司、债权人间代理、行政代理、抵押代理、为此方的贷款人和购买方以及不时可能成为当事方的其他个人之间的一份共同条款协议（“共同条款协议”），该协议规定了适用于信贷协议和票据购买协议的条款。签订融资协议是为了部分资助收购GPU基础设施及其他成本，以支持硬件3公司于2025年11月2日与微软公司（“微软”）签订的协议（“微软合同”），后者规定在位于德克萨斯州奇尔德里斯的数据中心设施分批提供专用GPU服务。
可用性与到期日
DDTL下的借款和票据的发行将分批进行，并可在2027年5月29日之前提取，但可延长某些期限（“延期提款可用期”）。DDTL下借款和票据的到期日为2031年12月31日，或微软合同下所有批次的相关最终服务费全额支付之日（以较早者为准）。
利息、承诺费和摊销
DDTL下的借款按年利率计息，利率等于定期SOFR加上2.25%的利差。借款人还被要求在延期提款可用期内就DDTL承诺中未提取部分按每年0.40%支付承诺费。票据按每年5.96%的固定利率计息。
DDTL和票据各批次的未偿本金金额按照适用的摊销计划进行摊销。
担保和抵押品
2026年5月29日，母公司作为担保人，就某些义务与抵押代理签订了有限母公司担保（“母公司担保”）。此类担保仅限于(a) IE US Development Holdings 3 Inc.（母公司的全资子公司）作为管理人在融资协议期限内履行其根据2026年5月29日签署的管理服务协议对硬件3公司承担的义务（母公司在此担保下不担保硬件3公司的任何义务），以及(b) 由于微软不接受或终止某一批次GPU服务而导致硬件3公司付款义务的短缺，前提是硬件3公司未能通过行使处置或重新营销相关GPU基础设施的权利来满足该短缺。
硬件3公司作为借款人和发行人的义务由其所有资产担保，包括硬件3公司为履行微软合同而购买的GPU、硬件3公司100%股权权益的质押，以及将从微软合同产生的现金流。
契约和违约事件
融资协议包含惯常的肯定性和否定性契约，包括对额外债务、留置权、投资、合并和资产出售、限制性支付、关联方交易以及对重大项目合同的修改或不利的行动的限制。共同条款协议还要求硬件3公司维持至少1.05:1.00的债务偿付覆盖率，在每个季度确定日进行测试，但受某些股权补救权的约束。
融资协议还包含惯常的强制性和可选提前还款权，包括，就信贷协议而言，如果债务偿付覆盖率连续六个月低于1.10:1.00，第三和第四批次的预计债务偿付覆盖率低于1.20:1.00，或者贷款成本比超过65%。
融资协议还包含惯常的违约事件，其发生可能导致未偿借款和应计利息变为或被视为到期应付。
对冲协议
硬件3公司已就(a) DDTL下的利率，最初与摩根大通银行N.A.和高盛旗下关联公司J. Aron & Company LLC（统称“对冲交易对手方”）签订了对冲协议，对冲名义余额不超过预期借款摊销总额105%且不低于85%，以及(b) 电力，与对冲交易对手方签订协议，以对冲硬件3公司的能源成本。在对冲过渡到融资协议下的有担保对冲结构之前，这些对冲暂时由母公司提供担保。
上述关于融资协议、DDTL、票据和母公司担保的描述并不声称是完整的，并且通过引用其内容进行了整体限定。信贷协议、票据购买协议、共同条款协议和母公司担保的副本将作为母公司截至2026年6月30日止财政年度的10-K表格年度报告的附件提交。
第2.03项 注册人产生直接财务义务或表外安排下的义务。
本8-K表格当前报告中第1.01项所述信息通过引用并入本第2.03项。
下列签署人已正式授权。