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本周中国涵盖国产AI芯片能力、制造产能雄心和对美出口管制政策的应对。

中国在芯片设计、晶圆代工和封装中加速垂直整合；出口管制推动快速扩展但造成技术债风险。

行业媒体Slicast · 2026年8月9日 UTC 15:13 · 美国 · 来源: The Indian Express

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本周中国涵盖国产AI芯片能力、制造产能雄心和对美出口管制政策的应对。 · Slicast