高通与亚马逊宣布开展多代际合作，开发定制芯片与高带宽光...

高通技术公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布与亚马逊展开多代际合作，旨在为大规模AI数据中心提供定制化的规模化芯片解决方案，并共同推进AI推理应用。此外，两家公司正在开发先进的光互连解决方案，旨在支持亚马逊数据中心网络内的高带宽互连，传输速率可达1.6T及未来世代容量。此项努力依托高通先进的SerDes和光DSP技术，以应对AI工作负载的指数级增长，从而满足对计算、存储、网络、内存带宽以及节能基础设施前所未有的需求。作为扩大合作的一部分，高通计划深化其在电子设计自动化工作负载中对AWS AI基础设施的使用，包括Amazon Bedrock，以期缩短芯片设计周期。

高通 Incorporated 总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示：“随着AI需求的加速增长，数据中心基础设施需要在计算和连接性两方面取得进步，以实现更高性能与更高效能。高通很高兴能与AWS在定制化芯片和连接性解决方案方面开展合作，凭借我们在先进处理和低功耗计算领域数十年的领导地位，交付突破性性能，并推动下一代AI基础设施的发展。” AWS副总裁Prasad Kalyanaraman补充道：“此次与高通技术公司的合作建立在稳固的合作基础之上，体现了我们共同致力于突破可能性的边界。通过共同努力研发定制化芯片和先进连接技术，我们正在为客户交付更具性能、更高效且更具成本效益的基础设施。”

高通作为AI时代全球计算领域的领导者，致力于推动智能从个人设备扩展到大规模基础设施。基于四十多年的创新积累，该公司开发的平台融合了先进AI、高性能低功耗计算以及行业领先的连接技术。高通 Incorporated 包含其授权业务QTL及其绝大部分专利组合，而其子公司高通技术公司则负责几乎所有的工程、研发及产品业务。媒体和投资者问询可分别联系Clare Conley和Brett Simpson。