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中国存储芯片制造商长江存储科技(YMTC)在慕尼黑法庭赢得针对美光的3D NAND专利诉讼案件,继续扩大三年跨境争议。

YMTC在欧洲的专利胜诉可能限制美光的存储芯片销售,提升YMTC在高带宽存储供应链中的话语权;存储芯片生态对中国生产商更加有利。
行业媒体Slicast · 2026年9月23日 UTC 15:56 · 全球 · 来源: Tom's Hardware
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德国一家法院对美光科技公司(Micron Technology)颁布了禁令,这是YMTC在其三年来3D NAND存储芯片专利诉讼中的重大胜利。9月18日,该法院裁定美光公司在两起案件中侵犯了YMTC的3D NAND专利技术。这些禁令可能会限制美光公司在德国的供应,并影响更广泛的欧洲NAND市场。美光公司已表示不同意该裁决,并已提出上诉,同时还在多个国家的单独法律诉讼中对相关专利的有效性提出质疑。

YMTC于2025年末在慕尼黑地方法院提起诉讼,涉及五起案件,包含四项德国实用新型专利和一项欧洲专利。法院对两项实用新型专利颁布了禁令——DE202020006166U1(案件号7O12615/25)和DE202021004551U1(案件号12614/25)——每项均享有十年的保护期,其他案件已休庭待审。这些禁令是一审裁决,如果美光公司成功向慕尼黑高等地方法院上诉,可被暂停执行。

该裁决代表了一场纠纷的最新升级,该纠纷始于2023年,当时YMTC在加州起诉美光公司涉嫌违反八项3D NAND架构专利。此后,该纠纷已演变为涉及二十多项专利的多方面法律战。诉讼和反诉涵盖专利侵权、确认判决、恶意软件、诽谤、虚假广告和专利无效诉讼,案件已在中国、美国、英国、德国和其他欧洲司法管辖区提交。

美光公司一直否认任何不当行为,自2024年以来已提交多项专利无效申请,这是在YMTC在中国对该公司采取法律诉讼之后。争议中的七项专利已被宣布无效,美光公司表示将继续为其知识产权进行辩护。

3D NAND是一种闪存存储技术,用于智能手机、固态硬盘和企业存储系统。与传统的平面NAND不同,传统NAND中的存储单元并排排列在平面上,3D NAND则将单元纵向堆叠成多层。这使制造商能够在给定的占地面积内容纳更大的存储容量,同时提高密度并降低每比特成本。现代NAND芯片可包含数百层这样的层,使得底层架构和制造工艺成为具有商业价值的知识产权。

美光-YMTC纠纷发生在更广泛的美中技术竞争背景下。华盛顿加强了对中国获取先进半导体制造设备和其他芯片技术的限制,而北京对关键原材料出口设置了限制。

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