首页 › 数据中心 › 报道数据中心 · 报道三菱电机公开'Chip-to-Grid'蓝图，用NVIDIA芯片建设AI工厂，整合本地电力管理、冷却与电网集成基础设施。将NVIDIA生态从加速器扩展至辅助系统（电力、冷却、电网）；实现非云端原生大规模GPU集群的工业与本地部署；表明NVIDIA朝端到端基础设施栈转移。通讯社Slicast · 2026年9月22日 UTC 12:00 · 美国 · 来源: Business Wire重要度 76阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →深度解读评论员英伟达对阵阿里Zhenwu V900：内存性能声明与中国AI芯片独立进程，2026年9月评论员英伟达AI能源管理联盟：电网容量正取代硅片供给成为AI规模扩张的核心制约，2026年9月相关报道数据中心Civo计划在英国部署40座边缘数据中心以支撑主权AI，首个站点在赫特福德郡（2027年3月）配置NVIDIA Vera Rubin系统，长期目标扩展至1GW产能。2026-09-23数据中心NVIDIA推出DSX Ready认证项目，用于认证AI时代数据中心的电源和冷却硬件。2026-09-23数据中心英伟达推出DSX（Datacenter System X），用于认证和规范AI数据中心基础设施的电力和冷却产品。2026-09-22数据中心报道称，Apple与NVIDIA正共同探索大规模进入AI服务器制造与部署领域。2026-09-17数据中心英伟达与澳大利亚合作伙伴建立2GW的AI算力园区。2026-09-14