超微的英伟达Vera Rubin NVL72 GPU系统现已交付，配备1.8 MW行内液冷和1,152个GPU的可扩展单元。

Supermicro现已开始出货集成了其数据中心构建块解决方案（DCBBS）框架和DLC-2直接液冷堆栈的NVIDIA Vera Rubin NVL72机架。每个机架遵循NVIDIA在CES 2026推出的VR NVL72设计，在单个液冷单元中组合了72个NVIDIA Rubin GPU和36个NVIDIA Vera CPU，作为一台机器运行。该配置跨越18个1U计算托盘，每个托盘配有四个Rubin GPU和两个Vera CPU。九个第六代NVIDIA NVLink交换机托盘连接这些计算托盘，并提供216 TB/s的横向扩展带宽。每个机架配备20.7 TB的HBM4和最多54 TB的LPDDR5X。

"为了这一刻，我们花了多年时间打造液冷堆栈、制造能力和部署团队，"Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。"我们的客户现在可以订购一个可扩展单元，并获得完整集成的生产就绪系统，因为我们设计并构建了冷板和冷却塔之间的每一层。"

NVIDIA围绕直接液冷设计了Vera Rubin平台，要求热量通过完整的流体分配回路流动，从冷板通过歧管流向冷却塔。Supermicro从其产品组合中提供整个路径，涵盖冷板、歧管、软管组件、机架电源架、排间冷却配水单元（CDU）、机架内CDU、液气混合边车CDU、后门热交换器和设施侧冷却塔。Supermicro在1月首次阐述了其Vera Rubin NVL72的液冷战略。

出货的NVL72套件将机架与Supermicro排间冷却配水单元（CDU）配对，每个CDU额定功率为1.8 MW，采用N+1冗余部署，并可选择后门热交换器来捕获余热。Supermicro使用完整的液冷堆栈测试和验证每个机架，在系统部署后加快上线时间。

Supermicro的DCBBS蓝图为给定的功率范围定义了平衡的物料清单，可扩展到5 MW至吉瓦级容量——这与其6月Vera Rubin NVL4 DCBBS蓝图所采用的方法相同。一个Vera Rubin NVL72可扩展单元包含16个计算机架、1,152个Rubin GPU和331 TB的HBM4，其规模与相应的冷却容量、电源传输、高性能存储、上下文存储和网络相匹配。

Supermicro负责完整的集成，包括网络和布线至NVIDIA参考架构，涵盖AI计算网络、融合网络和带外管理。该公司提供从场地勘察、设计、集成、测试、交付、部署到持续支持的端到端项目管理。Supermicro的机架级计算能力也被集成到Cisco的安全AI工厂中，该工厂在8月添加了Vera Rubin NVL72支持。