Marvell在圣克拉拉的SC26大会上展示了可协同扩展的互连与内存技术，因为人工智能工作负载已超出单机架的内存与带宽能力。

以下为原文要点的中文摘要(非全文译文):

Marvell Technology(美满电子科技)宣布将参加 2026 年超级计算大会(SC26),会议于 11 月 15 日至 20 日在芝加哥 McCormick Place 会展中心举行。公司表示,随着 AI 和高性能计算负载增长,计算与内存密集型基础设施正受到互连和内存瓶颈制约,导致资源利用率明显不足。Marvell 计划以交换与互连技术应对互连挑战,以 CXL 内存扩展与加速方案应对内存挑战,并推进统一两者的技术,使内存与互连能够作为单一系统扩展。

在 SC26 上,Marvell 将于 4003 号展位展示覆盖 scale-up、scale-out 和 scale-across 架构的下一代 AI 基础设施技术,包括跨多机架扩展的光互连、交换、可插拔光模块和下一代电互连,以及用于数据中心之间前端与后端连接的相干可插拔模块。展示内容包括 Photonic Fabric 内存模块、CXL 内存方案(含 Structera 扩展卡)、搭载 DDR4 与 DDR5 的 Structera X 合作伙伴演示、Bravera SSD 控制器、基于 OCTEON DPU 的存储方案、Teralynx 10 与 T100 交换芯片相关演示,以及基于 Alaska A DSP 的 1.6T 和 800G 有源电缆等。

Marvell 还将于 11 月 18 日(周三)12:15 至 13:15 在 W184bcd 会议室参加名为《Photonics for AI & HPC Clusters: Breaking the Bandwidth and Power Barrier》的专题小组讨论,由 Photonic Fabric 事业部高级副总裁兼总经理 Preet Virk 出席。

Marvell(纳斯达克代码:MRVL)成立逾 30 年,为全球领先科技企业提供数据基础设施半导体解决方案。

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