无人机画面证实Elon Musk在德州先进技术芯片工厂(ATCF)取得快速进展，准备进行集成逻辑-内存-封装。

埃隆·马斯克位于德克萨斯州的先进技术芯片工厂(ATCF)的无人机航拍显示该工地建设进展迅速。这些视频和照片由飞行教练和无人机摄影师乔·特格特迈尔(Joe Tegtmeyer)分享，他长期拍摄Giga Texas和Starbase项目。该芯片工厂仅在2026年3月21日宣布，但地基工作已经加快，特格特迈尔指出进度已经"上升到新阶段"。

在7月22日的初次观察中，特格特迈尔注意到ATCF设施"已经显得非常明确"。他指出"GeoPiers正在基础施工部分进行工作，该部分已在表层土上铺设碎石混合物，南端还在进行更多的平整工作"。

到7月27日，特格特迈尔报告了进一步的加速。基础逐渐成形并向南扩展，建筑材料继续囤积。值得注意的是，"在过去几天内提交了4份新的许可证，涉及容纳总承包商和新设施临时特斯拉办公室的大型拖车园区"，特格特迈尔写道。他将此描述为"一个很好的迹象，表明在施工进展足以允许设备安装时，幕后正在迅速进行设施配套工作"。

特格特迈尔强调了一个重要的区别：ATCF不是在东部约100英里处Grimes County开发的Terafab。相反，ATCF是一个"较小的开发设施，是整体AI芯片开发计划的第一部分"。

作为特斯拉-SpaceX的联合设施，ATCF是加速器芯片的基石，这些芯片将支持特斯拉车辆和机器人出租车、Optimus机器人和即将推出的地球轨道AI数据中心。在ATCF生产的芯片将在一个屋顶下整合逻辑、内存和先进封装功能。

这与规模更大的Terafab超级项目明显不同——后者是一个多阶段垂直整合设施，目标年产量达1太瓦。Terafab代表特斯拉、SpaceX、xAI和英特尔之间的合作，对地面和太空系统的AI计算均具有巨大的雄心。该项目目前仍处于前期施工阶段，等待进一步的开发。

为了强调马斯克对半导体雄心的认真态度，ASML首席执行官克里斯托弗·福凯特(Christophe Fouquet)最近确认与马斯克进行了直接谈判，讨论建立有史以来规模最大的芯片制造操作之一。SpaceX已经为Grimes County的一个设施提交了550亿美元的申请，潜在的扩展成本达1190亿美元，第一阶段可能在年底前开始。这个较小的ATCF的快速进展表明马斯克的芯片制造举措正在全面推进。