Lightmatter在开放计算项目中推出CPO架构计划，推进AI集群光互连标准化。

加利福尼亚州山景城，2026年8月14日——Lightmatter宣布推出“AI系统开放硅光子学”（Open Silicon Photonics for AI Systems）倡议，并将其作为开放计算项目（OCP）内的一个正式工作组。扩展后的联盟现包括十家创始成员和九家新参与者，涵盖Celestica、Dell Technologies、Flex、富士康工业富联（Foxconn Interconnect Technology）、全球联合芯片公司（Global Unichip Corporation）、Hyve Solutions、Keysight、Lightmatter、高通（Qualcomm）、广达云计算科技（Quanta Cloud Technology）等。

该倡议于今年早些时候首次公布，并已发布其基础白皮书《架构愿景：AI系统的开放硅光子学》。该文件将指导开发共享的共封装光学（CPO）蓝图，旨在扩展符合模块化硬件系统（MHS）和开放机架v3（ORv3）标准的AI集群规模，从72个节点扩展到超过1,024个节点。该架构旨在确保多供应商互操作性，同时显著提高计算集群的利用率。

**重新定义光子时代的机架经济学**

数据中心物理极限已接近临界点。随着扩展域跨越多个机架，SerDes速率正接近448G，铜缆的有效传输距离缩短至数十厘米，从而 necessitating 转向全光网络。OCP参考架构为超大规模云服务商提供了一个共享框架，使其能够以可扩展且跨多代SerDes、交换机设计和XPU开发周期保持互操作性的方式执行这一过渡。此外，该架构的技术无关方法支持多种光子解决方案——包括硅光子学、VCSELs和微LED——培育出具有弹性的多供应商供应链，能够满足拥有100,000个XPU集群的性能和功耗要求。

Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris博士表示：“互连已成为AI基础设施性能的基础，其重要性等同于计算能力。”“行业向硅光子学的转变将解锁前沿模型能力的下一次重大飞跃。让19家公司在系统级架构愿景上达成一致是一项巨大的工程，我为这个联盟取得的成就感到自豪。这份白皮书奠定了基石，由此不断壮大的OCP社区将在此基础上开发出基于MHS的CPO机架架构，并融入超大规模云服务商的建设流程。工作现已开始。”

IDC计算基础设施与技术全球负责人Jeff Janukowicz表示：“随着扩展需求的加速，优化AI系统的能源效率和数据传输速度现在与原始处理能力同样关键。”“铜的物理限制正日益制约大型AI集群的系统可扩展性和加速器利用率，而且随着每一代新AI加速器的推出，这一差距正在扩大。‘AI系统开放硅光子学’倡议建立了一个供应商中立的框架，可以加速生态系统协作，并帮助推动共封装光学从早期部署走向主流AI基础设施。”

正式流程的下一阶段涉及提交首批规范，预计将于2026年第四季度完成。

欲了解更多信息或加入CPO赋能AI系统开放协作项目，请联系 [email protected]。

更多报道请参阅HPCwire：《Lightmatter提出OCP共封装光学AI系统参考架构》。

**关于Lightmatter**

Lightmatter正在引领AI数据中心基础设施的革命，推动人类进步实现下一个巨大飞跃。该公司的Passage平台——世界上首个3D堆叠硅光子引擎——以及Guide——业界首款VLSP光引擎——连接了数千至数百万个处理器。Lightmatter的技术旨在消除关键的数据瓶颈，为高级AI和高性能计算工作负载提供前所未有的带宽密度和能效，从根本上重新定义了下一代AI基础设施的架构。请访问 www.lightmatter.co 了解更多。

**关于开放计算项目基金会**

开放计算项目（OCP）将大规模创新和超大规模最佳实践带给所有人，涵盖从数据中心到边缘的技术领域，覆盖从硅片到系统、站点设施和服务的全栈。国际OCP社区由来自超大规模、新兴云和云数据中心运营商、通信提供商、托管服务提供商、多元化企业和技术供应商的组织及专业人士组成。在开放性、影响力、效率、规模和可持续性的OCP原则指导下，OCP基金会与行业生态系统和日益增长的会员群体互动，每年教育数千名工程师和行业领袖。通过众多项目和倡议，OCP基金会及其社区正在应对当今AI数据中心市场的演变并塑造其未来。请访问 www.opencompute.org 了解更多。