Nvidia发布了采用先进光互连的下一代CPU（Rosa）和堆叠GPU（Feynman），以及对Groq LPU和NVFP4的支持。

Nvidia在其GPU技术大会上展示了更新的数据中心产品路线图，揭示了计划每两年推出全新GPU架构、每年更新其AI GPU系列的计划。该公司计划今年推出其Vera Rubin平台，基于Vera CPU和Rubin GPU，还附带五个额外的处理器：Groq LP30低延迟推理加速器、BlueField-4数据处理单元、NVLink-6交换机、具有共封装光学器件的Spectrum-X以太网和ConnectX 9 1600G SuperNIC。Vera Rubin平台的显著之处在于Nvidia将Groq LPU集成到其硬件组合中，该公司对LPU的青睐程度以至于在路线图上不再提及其自身的Rubin CPX处理器。

在2027年，Nvidia计划推出Rubin Ultra AI加速器来更新其产品，这将具有四个计算芯粒，配备1 TB的HBM4E内存，相比今年的Rubin性能大幅提升。这些GPU加速器将与Groq LP35 LPU配对，后者将支持NVFP4数据格式以提高性能。Nvidia还将推出Kyber NVL144机架级解决方案，整合144个Rubin Ultra GPU封装，由NVLink 7交换机支持，相比包含72个Blackwell GPU封装的Oberon NVL72机架提供至少4倍的性能提升。

下一代Feynman产品将在2028年推出，将具有根本性的架构改进。如Nvidia首席执行官詹森·黄在GTC上所述："下一代是Feynman。Feynman当然有新GPU；它还有新的LPU LP40[……]现在将Nvidia和Groq的规模结合在一起构建LP40，这将会非常出众。"该平台将包括一个全新的CPU，名称为Rosa（Rosalyn的缩写），以及BlueField-5、ConnectX 10，以及Kyber铜扩展和Kyber CPO扩展解决方案。这代表Nvidia将其CPU开发周期从四年缩短至两年，与AMD和Intel保持一致。

Feynman的技术创新围绕多个领域展开。Feynman数据中心GPU将采用芯片堆叠，实现一种新的性能扩展方式，并将使用定制高带宽内存，很可能是C-HBM4E的变体，使Nvidia能够将HBM容量提升至每个GPU封装超过1 TB，并增加内存带宽。Feynman平台将由Rosa CPU驱动，这是Nvidia下一代内部处理器，专注于终极单线程性能。该平台将集成LP40 LPU，支持Nvidia的NVFP4格式，并使用NVLink协议连接到其他系统组件，从而将Groq硬件与Nvidia的GPU集成在一起。

Feynman首次将采用具有共封装光学器件的NVLink交换机，实现使用NVLink协议的光学互连，并使其在实施上显著更简便和更便宜。这将使Nvidia能够将其机架级解决方案的扩展规模增加到使用Oberon机箱的576个GPU封装，甚至使用Kyber机箱的1152个GPU封装，使该公司的机架级系统相比AMD的Instinct等替代方案或超大规模计算商部署的定制加速器更具竞争力。Nvidia的数据中心产品组合将在2027年通过每个机架更多的GPU和支持NVFP4的新LPU实现量化改进，而2028年的全新架构将为该公司的产品带来定性改进。