SK海力士确认投资40亿美元，建立作为先进内存产品关键生产基地的新制造设施。

SK海力士正通过其在印第安纳州新建的一座耗资40亿美元工厂，大幅扩大其在美国的业务版图。该公司首席执行官郭诺钟（Kwak Noh-Jung）已将该工厂指定为满足全球日益增长的人工智能芯片需求的关键生产基地。到2030年，该设施将使印第安纳州成为“美国关键的HBM（高带宽内存）生产基地”。在动工仪式上，郭诺钟强调了由人工智能普及率激增所驱动的HBM全球严重短缺问题。“我们将为客户提供新的美国制造HBM来源，同时加强美国半导体供应链，并为国家和经济安全做出贡献，”郭诺钟表示。

作为目前HBM市场份额的领导者，SK海力士正在执行一项总额达7200亿美元的全球扩张计划，其中大部分资金将投向韩国。在那里，该公司正在建设全球最大的半导体晶圆厂园区，预计将于明年2月开始生产。虽然印第安纳州的工厂将专注于封装——具体而言是堆叠和连接存储芯片，而非前端制造——但芯片本身将在韩国和中国制造，然后运往印第安纳州进行最终组装。

尽管封装是芯片制造过程中的关键阶段，但美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）此前曾敦促SK海克斯在美国本土建立更多前端存储晶圆厂。谈及未来可能的美国扩张，郭诺钟表示公司正在寻找最佳地点，并且对“每一个地点或每一个国家都持开放态度”。他补充说，公司将“继续扩大在美国的投资与合作”。母公司SK集团首席执行官崔泰源（Chey Tae-won）也表达了同样的观点，他指出高管们已经评估了几个星期的选址问题。“我愿意这样做，但问题是我真的必须找到合适的地方，”他说。

在财务方面，SK海力士继续从人工智能热潮中获益。这家在韩国上市的技术巨头最近完成了纳斯达克上市，融资265亿美元，这是美国市场上规模最大的外国发行。过去一年，其市值飙升了约七倍，突破1万亿美元大关。展望未来，SK海力士预计到2030年，其在美国的投资和资产总额将超过450亿美元。这一数字包括即将推出的AI平台以及Solidigm，后者是SK海力士于2020年以90亿美元收购英特尔NAND业务后成立的存储解决方案子公司。

为了支持最初于2024年宣布的印第安纳项目，SK海力士将通过《芯片与科学法案》获得高达4.58亿美元的联邦资金，以及价值高达7.12亿美元的国家激励套餐——这是印第安纳州历史上第二大激励方案。该工厂将容纳制造能力和研发中心，使顶级人工智能客户能够直接与SK海力士工程师合作开发下一代内存。此外，作为英伟达（NVIDIA）与SK集团之间更广泛的5000亿美元协议的一部分，英伟达承诺与SK海力士共同开发内存。英伟达目前购买SK海力士的HBM3E芯片，为其高性能AI GPU提供动力。

预计印第安纳工厂将创造约1,000个直接就业岗位，另有6,000个职位与建设和持续的商业运营相关。印第安纳州州长迈克·布劳恩（Mike Braun）将动工仪式描述为“印第安纳州历史上最大的发展项目”的开始，并指出它代表了“全国首创”。

SK海力士的生态系统遍布主要科技巨头。苹果公司在加利福尼亚州库比蒂诺市首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）的领导下，从该公司采购移动DRAM和NAND闪存，用于为其iPhone、iPad和Mac电脑配备组件。台积电在台湾新竹市首席执行官魏哲家（C.C. Wei）的领导下，已与SK海力士合作，利用先进的芯片封装技术开发和集成下一代HBM4内存模块。戴尔科技总部位于德克萨斯州朗德罗克，首席执行官迈克尔·戴尔（Michael Dell）领导下的公司与SK海力士合作，为其数据中心基础设施采购企业级固态硬盘和服务器DRAM。英伟达在加利福尼亚州圣克拉拉市运营，首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）将其作为主要合作伙伴，购买SK海力士的HBM3E芯片为其AI GPU提供动力，并作为与SK集团5000亿美元交易的一部分，承诺共同开发内存。