芯片与硬件 · 报道

NVIDIA Feynman GPU 确认采用 Intel EMIB 先进封装,共封装光子提前五年落地

CPO 提前落地是互连带宽军备竞赛的质变节点——光子互连一旦规模化,将极大压缩网络延迟并降低每比特传输能耗,对 InfiniBand/以太网 AI 网络格局和供应链(光器件厂商)影响深远。

行业媒体Slicast · 2026年8月7日 UTC 21:11 · 全球 · 来源: WccfTech(CPO)

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据 WccfTech 报道,NVIDIA 在 GTC 2026 上确认 Feynman GPU 将采用 3D 芯片堆叠技术,并以 Intel Foundry 的 EMIB 封装工艺生产;更值得关注的是,NVIDIA 将共封装光子(Co-Packaged Optics)首次应用提前了五年,Feynman 将成为首款搭载 CPO 的 GPU 平台。内存方面,Feynman 预计采用定制 HBM(可能为 HBM4E 或定制版 HBM5)。