The EU Chips Joint Undertaking opens two funding calls totaling €80 million for AI hardware development projects.

유럽연합의 Chips Joint Undertaking(Chips JU)은 대륙 전역에서 AI 하드웨어의 개발 및 배포를 지원하기 위한 두 개의 상호보완적인 프로젝트 공모를 출범했습니다. EU는 칩 설계자, 시스템 개발자, AI 데이터 센터, 공공 AI 및 HPC 인프라 운영자, 클라우드 서비스 제공업체를 포함한 AI 컴퓨팅 기업을 대상으로 하는 계획을 위해 총 8천만 유로(9천1백만 달러)를 지원합니다. 두 공모의 마감일은 2026년 10월 27일입니다.

두 공모는 운영상 연계되어 있습니다. 첫 번째 공모는 "EU 컴퓨팅 인프라용 AI 칩 시연 프로젝트"에 중점을 두고 있으며, 1천만 유로(1천1백만 달러) 규모의 예산을 보유하고 있습니다. 이 공모는 유럽의 AI 칩 설계를 시연 단계로 발전시키는 프로젝트를 모색하고 있습니다. Chips JU는 프로젝트당 최대 1백만 유로(1백1십만 달러)의 기여금을 예상하고 있으나, 제안서는 다른 금액을 요청할 수 있습니다.

각 제안은 칩 설계 및 관련 지적재산권을 담당하는 최소 1개의 EU 기반 AI 칩 설계 회사를 포함해야 합니다. 지원자는 AI 칩이 상용 파운드리에서 테이프 아웃되었으며, 공학 샘플이 지정된 기간 내에 이용 가능하거나 예상되고 있음을 입증해야 합니다.

두 번째 공모인 "EU 인프라용 AI 컴퓨팅 평가 및 조달"은 7천만 유로(7천9백만 달러) 규모의 예산을 보유하고 있으며, 칩 시연 프로젝트의 기술을 작업 부하 및 벤치마크에 대해 검증하는 데 필요한 평가 인프라 및 서비스를 수립하는 동시에 파일럿 AI 컴퓨팅 랙을 조달하는 것을 목표로 합니다. 제안에는 EU AI 데이터 센터 또는 비슷한 공공 AI/HPC 시설을 운영하는 최소 1개의 계약 당사자 또는 법인, 그리고 최소 2개의 EU 기반 클라우드 서비스 제공업체가 포함되어야 합니다. 이 프로젝트는 42개월 동안 진행될 것으로 예상됩니다.

2023년 4월에 승인된 4백3십억 유로(4십9억 달러) 규모의 예산을 보유한 EU Chips Act는 2030년까지 EU의 글로벌 반도체 시장 점유율을 10%에서 최소 20% 이상으로 두 배 증가시키기 위해 설립되었습니다. 원래 고급 칩에만 중점을 두었던 이 계획은 이후 구형 칩과 연구 및 설계 시설을 포함하도록 확장되었습니다.