欧盟芯片联合承诺发起两轮融资招标，总预算 8000 万欧元，用于 AI 硬件开发项目。

欧盟芯片联合举措（Chips JU）已启动两项互补项目征集，以支持整个欧洲的AI硬件开发和部署。欧盟为针对AI计算公司的举措提供合计8000万欧元（9100万美元），包括芯片设计公司、系统开发商、AI数据中心、公共AI和HPC基础设施运营商以及云服务提供商。两项征集的截止日期为2026年10月27日。

两项征集在操作上相互关联。第一项重点关注"欧盟计算基础设施AI芯片演示项目"，预算为1000万欧元（1100万美元），旨在寻求能够将欧洲AI芯片设计推进到演示阶段的项目。Chips JU估计每个项目的资助额高达100万欧元（110万美元），但提案可以要求不同的金额。

每份提案必须包括至少一家欧盟成立的AI芯片设计公司，负责芯片设计和相关知识产权。申请人必须证明AI芯片已在商业晶圆代工厂进行流片，工程样品已可用或预计在规定时间框架内可用。

第二项征集"欧盟基础设施AI计算评估与采购"，预算为7000万欧元（7900万美元），旨在建立所需的评估基础设施和服务，以根据工作负载和基准验证来自芯片演示项目的技术，同时采购试点AI计算机架。提案应包括至少一家签约当局或运营欧盟AI数据中心或可比公共AI/HPC设施的实体，以及至少两家欧盟成立的云服务提供商。该项目预期运行42个月。

欧盟芯片法案于2023年4月获批，预算为430亿欧元（490亿美元），旨在将欧盟全球半导体市场份额从10%提升至2030年的至少20%。该举措最初仅专注于高端芯片，但自此已扩展到包括成熟制程芯片和研究及设计设施。