골드만삭스는 중국이 국내 팹 확대로 2035년까지 첨단 칩 공급 격차를 34%로 좁힐 수 있을 것으로 전망합니다.

골드만삭스는 SMIC의 생산 능력 확대와 수율 개선에 따라 중국의 첨단 웨이퍼 공급 부족률이 2025년 92%에서 2035년 34%로 감소할 것으로 전망합니다. 2030년까지 자본 지출이 820억 달러에 달할 것으로 예상되지만, 보고서는 ASML 의존도와 EUV 기술 제한으로 인해 리소그래피가 주요 병목 현상이라고 지적했습니다.