芯片与硬件 · 报道
高盛预测中国到2035年可通过本土晶圆厂扩产将先进芯片供应缺口缩小至34%。
为半导体自给自足时间表设定长期基准，影响全球设备销售与出口管制策略。
行业媒体Slicast · 2026年8月31日 · 美国 · 来源: Interesting Engineering
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高盛预测，随着中芯国际（SMIC）产能扩张和良率提升，中国先进制程晶圆供应缺口将从2025年的92%降至2035年的34%。尽管预计到2030年资本支出将达到820亿美元，但报告指出由于依赖ASML及受到EUV技术限制，光刻仍是关键瓶颈。
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