홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트NVIDIA Vera Rubin, 본격 양산 출하 돌입; HBM4 공급사 3곳 모두 동시 인증 획득; SK hynix 공급 비중 65~70% 차지하는 것으로 알려져업계 전문지Slicast · 2026년 10월 21일 21:06 UTC · 글로벌 · 출처: VLSI Research중요도 81원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →Related reports반도체·하드웨어Intel는 애리조나주 Fab 62에 생산 장비를 설치했으며, 첨단 미국 반도체 생산 능력을 확대하는 가운데 오하이오주 칩 팹 진행 상황에 대한 업데이트를 발표했습니다.2026-10-22반도체·하드웨어Musk가 Terafab의 돌파구를 시사한 이후 Intel 주가가 상승했다.2026-10-22반도체·하드웨어Micron의 CTO는 CXMT의 기술 진전에도 불구하고 회사가 4F-squared 메모리 칩 아키텍처를 추진하지 않을 것이라고 밝혔다.2026-10-22반도체·하드웨어Nvidia, Vera Rubin AI 랙을 트럭으로 운송 가능한 포드 형태로 공개했다.2026-10-22반도체·하드웨어Micron Technology가 HBM, DRAM, NAND를 아우르는 AI 메모리 로드맵을 발표했다.2026-10-22