Supermicro, 통합 Open Compute Project 포트폴리오를 확장해 랙 규모 AI 데이터센터 구축 속도를 높인다.

AI 붐은 데이터센터의 설계, 구축, 배포 방식을 근본적으로 재정의하고 있으며, Supermicro는 DCBBS를 통해 이러한 변화를 이끌고 있습니다. 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 첨단 냉각, 소프트웨어, 서비스를 검증된 랙 규모 솔루션으로 통합함으로써, 고객이 복잡성을 줄이고 혁신에서 생산에 이르는 과정을 가속화할 수 있도록 돕습니다. DCBBS는 필수 AI 인프라를 보다 빠르고 효율적으로 제공함으로써 고객이 TTM과 TTO를 단축할 수 있도록 합니다.

고객은 빠르게 변화하는 AI의 요구를 충족하면서도 자사 데이터센터의 현실에 맞는 개방적이고 유연한 인프라를 필요로 합니다. Supermicro는 OCP 승인 시스템, 랙, 전력 및 냉각 설비를 검증된 랙 규모 솔루션으로 결합함으로써, 고객의 통합 과정을 단순화하고, 설비 용량과 효율을 극대화하며, 프로덕션 AI 인프라의 배포를 가속화하도록 지원합니다.

OCP 커뮤니티의 모범 사례와 DCBBS의 설계 및 서비스를 활용하면, 데이터센터 운영자는 시스템과 버스바에서 랙 수준 및 데이터센터 냉각에 이르기까지 개방적이고 검증된 랙 규모 기반 위에서 AI 및 HPC 워크로드를 위한 컴퓨팅 밀도와 에너지 효율을 높일 수 있습니다. 이 접근법은 고밀도 솔루션을 보다 효율적으로 가동하게 하여 출시 시간(TTM)과 가동 시간(TTO)을 단축합니다.

ORv3 및 ORW 랙은 서버별 전원 공급 장치와 케이블을 중앙집중식 48V DC 버스바로 대체하여, 고객이 CPU 및 GPU 시스템을 고밀도 컴퓨팅 랙에 맞게 최적화할 수 있도록 합니다. 이러한 고밀도 구성은 Supermicro의 DLC-2 직접칩 액체 냉각 기술로 더욱 뒷받침되며, 이는 CPU, GPU 및 기타 주요 부품에서 열을 보다 효율적으로 제거합니다. 잔류 열은 전용으로 설계된 ORv3 RDHx 장치로 랙에서 제거할 수 있으며, 데이터홀 공조 시스템을 추가로 개조할 필요가 없습니다.

Supermicro RDHx 장치는 ORv3 및 ORW 랙의 후면에 장착할 수 있으며, 서버 배기가 데이터홀로 들어가기 전에 잔류 열을 제거합니다. 제품군은 10kW에서 120kW까지의 냉각 용량을 제공하여, 운영자가 신규 AI 시설과 기존 데이터센터 모두에서 랙 밀도를 높일 수 있는 실용적인 방법을 제공합니다. DC 전원 모델은 랙의 버스바에 연결되어 케이블 배선을 줄이며, 설계에는 가동 시간을 보장하기 위한 N+1 이중화 팬과 랙 내부의 다른 부품이 습기로 손상되는 것을 방지하는 스마트 결로 방지 시스템이 포함됩니다.

운영자는 SuperCloud Composer®를 통해 업계 표준 프로토콜을 사용하여 DCBBS 구성 요소 전체를 모니터링하고 관리할 수 있습니다. SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant, SuperCloud Developer Console을 포함한 Supermicro의 소프트웨어는, 조직이 통합 소프트웨어 제어 솔루션을 통해 최신 AI 팩토리, 엔터프라이즈 데이터센터, NeoCloud 인프라의 모든 측면을 관리하고 운영할 수 있도록 합니다.

DCBBS 제품군의 일부로서 Supermicro는 공랭 및 액랭 방식의 800G 및 1.6T 이더넷 스위치를 포함한 포괄적인 AI 네트워킹 솔루션도 제공합니다. 여기에는 Broadcom Tomahawk 6 스위칭 실리콘을 기반으로 하고 EIA 또는 ORv3 랙에 최적화된 차세대 공동 패키징 광학(CPO) 플랫폼이 포함됩니다. Supermicro Enterprise Advanced SONiC 네트워킹 운영 체제는, AI 및 대규모 데이터센터 환경이 계속 발전함에 따라 고객이 성능, 전력, 확장성, 배포 요구 사항에 가장 적합한 네트워킹 아키텍처를 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다.

Supermicro DCBBS에는 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 스위치 시스템도 포함될 예정입니다. 이는 200Gb/s SerDes를 갖춘 최초의 공동 패키징 이더넷 스위치입니다. 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 이더넷 ASIC을 기반으로 하며, Spectrum-X Ethernet Photonics는 플러거블 트랜시버 기반 네트워크와 비교하여 5배 높은 전력 효율, 10배 긴 MTBI, AI 애플리케이션의 5배 긴 가동 시간, 1.3배 빠른 배포 시간을 제공합니다. Spectrum-X Ethernet Photonics는 현재 양산 중입니다.

**포트폴리오 개요**

Supermicro의 광범위한 솔루션 포트폴리오에는 여러 커뮤니티 기반 표준이 반영되어 있어, 데이터센터를 더 빠르고 최적화된 상태로 가동할 수 있게 합니다. 포트폴리오는 다음과 같습니다:

- **1 OU FlexTwin™ 솔루션:** 최신 Intel® Xeon® 6 또는 AMD EPYC™ CPU를 탑재한 1 OU 2노드 시스템으로 구성된, HPC 전용으로 설계된 랙 규모 솔루션입니다.

- **NVIDIA Vera Rubin NVL72:** Supermicro의 OCP 기여 NVIDIA MGX 1.2 랙 시리즈로, NVIDIA Vera Rubin NVL72 및 NVIDIA Vera CPU 플랫폼 전용으로 설계되었으며, 랙 통합을 간소화하고 배포를 가속화하기 위해 Supermicro DCBBS DLC-2 액체 냉각 스택을 지원합니다.

- **2 OU NVIDIA HGX B300:** OCP ORv3 사양에 맞추어 고급 액체 냉각 기술로 제작되었으며, 각 소형 8-GPU 노드는 21인치 랙에 장착되어 랙당 최대 18개 노드와 총 144개의 GPU를 구현합니다.

- **2 OU 4노드 랙 규모 솔루션:** 24/7 에이전틱 AI를 위해 획기적인 성능, 효율, 랙 밀도를 제공하도록 최적화된 아키텍처이며, 랙당 최대 45,696개의 Arm AGI CPU를 지원합니다.

- **250kW 4U 인랙 CDU:** 소형 4U 폼팩터에서 최대 250kW의 높은 냉각 용량을 제공합니다. 45°C 온수 냉각과 에너지 효율적인 데이터센터 운영을 통해 고밀도 AI 랙을 지원합니다.

- **OCP ORv3 랙 시리즈:** 통합 버스바와 5,000lb(2,268kg)의 인증된 정적 하중 용량을 갖춘 44 OU 및 48 OU 21인치 랙이며, 액체 냉각 대응 아키텍처와 최적화된 기계 설계를 포함합니다. MGX 1.2(3세대) 랙도 포함됩니다.

- **AMD Helios™ 플랫폼 솔루션:** 대용량 추론, 최전선 모델 학습, 미세 조정, 주권형 및 에이전틱 AI를 위해 완전히 통합되고 전용으로 설계된 ORW 아키텍처입니다.

- **ORv3 칠러 도어:** ORv3 랙과 호환되며, 20~100kW의 냉각 용량과 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 제어를 지원합니다.

- **ORW 칠러 도어:** ORW 랙과 호환되며, 60kW의 냉각 용량과 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 제어를 지원합니다.

- **DCBBS 냉각수:** OCP 방식의 액체 냉각 스택을 위해 설계되었으며, TCS 루프용으로 즉시 사용 가능한 두 가지 PG 냉각수를 제공합니다. 표준 액랭 랙용 DLC-1과 특수 콜드플레이트 설계용 초저전도성 DLC-2입니다. 두 제품 모두 OCP PG25 Base Spec에 부합하고 호환되도록 설계되어, 랙, 인랙 CDU, RDHx 장치, 콜드플레이트가 하나의 냉각 스택으로 작동할 수 있습니다.

- **후면문 열교환기(RDHx):** 액랭 랙에서 열을 제거하는 여섯 가지 랙 장착형 냉각 솔루션입니다. 냉각 용량은 10kW에서 120kW까지이며, AC 및 DC 전원 옵션을 제공합니다.

- **전원 선반 및 배터리 백업 유닛:** 전원 선반(1 OU)과 배터리 백업 유닛(2 OU)은 OCP 랙에 손쉽게 장착됩니다.

- **2 OU CPO 스위치:** OCP ORv3 랙용으로 설계되었으며, 40~60VDC 버스바 전원과 블라인드 메이트 QD08 액체 냉각을 지원합니다. Supermicro Enterprise Advanced SONiC을 지원하며, 128개의 800G 포트에서 102.4Tbps를 제공합니다.

- **시스템 관리 소프트웨어:** 원격 관리를 위해 Redfish API와 OpenBMC 기반 아키텍처를 지원하며, 보안 규정 준수를 위해 OCP 표준에 맞춘 증명 및 PQC 알고리즘을 제공합니다.

DCBBS는 랙 규모 시스템부터 완전한 AI 팩토리에 이르기까지, 프로덕션 수준의 AI 인프라를 구축하고 배포하기 위한 Supermicro의 통합 접근 방식입니다. DCBBS는 가속 컴퓨팅, 고성능 네트워킹, 스토리지, 전력, 첨단 액체 냉각, 시스템 관리 소프트웨어, 배포 서비스를 검증된 솔루션으로 결합하며, 각 고객에 맞추어 최적화되고 공동 설계됩니다. Supermicro의 엔지니어링 및 제조 역량과 선도적인 기술 생태계를 결합함으로써, DCBBS는 조직이 배포 복잡성과 총소유비용을 줄이는 동시에 성능과 효