APPLIED MATERIALS INC /DE, 8-K 제출: 영업 실적

항목 2.02 영업 실적 및 재무 상태.

2026년 8월 13일, Applied Materials, Inc.(“Applied Materials”)는 2026년 7월 26일로 종료된 3분기 재무 실적을 발표했습니다. Applied Materials의 보도자료 사본은 첨부 문서 99.1로 제출합니다.

• EPIC 센터 R&D 파트너십, 주요 칩 제조사, 대학 및 혁신 파트너와 함께 11건으로 확대

캘리포니아주 산타클라라, 2026년 8월 13일 — Applied Materials, Inc.(NASDAQ: AMAT)은 오늘 2026년 7월 26일로 종료된 3분기 실적을 발표했습니다.

3분기 실적

Applied는 91억 2천만 달러의 사상 최대 매출을 기록했습니다. GAAP 기준으로 회사는 50.3퍼센트의 매출총이익률, 매출의 33.7퍼센트에 해당하는 사상 최대 영업이익 30억 8천만 달러, 그리고 주당순이익(EPS) 3.17달러를 보고했습니다.

비GAAP 기준으로는 매출총이익률 50.4퍼센트, 매출의 34.0퍼센트에 해당하는 사상 최대 영업이익 31억 달러, 그리고 사상 최고 EPS 3.50달러를 보고했습니다.

회사는 영업활동으로 인한 현금흐름 사상 최대치인 30억 4천만 달러를 창출했으며, 자사주 매입 4억 4천만 달러와 배당금 4억 2천만 달러 등 총 8억 6천만 달러를 주주에게 환원했습니다.

Applied Materials의 사장 겸 CEO인 게리 디커슨(Gary Dickerson)은 “Applied Materials는 회사 역사상 가장 높은 전분기 대비 매출 성장률을 포함해 또 한 번 기록적인 분기를 달성했습니다”라고 말했습니다. “AI의 빠른 전 세계적 도입이 재료공학 솔루션에 대한 전례 없는 수요를 이끌고 있는 가운데, 저희는 2026년 반도체 시스템 매출 전망을 추가로 상향하며, 올해 시장보다 빠르게 성장할 것이라고 확신합니다. 고객사로부터 받고 있는 수요 가시성이 높아짐에 따라, 2027년에도 Applied Materials에 또 한 번 강력한 성장의 해가 될 것으로 예상합니다.”

수석 부사장 겸 CFO인 브라이스 힐(Brice Hill)은 “Applied Materials는 14분기 연속은 아니지만 13분기 연속으로 전년 동기 대비 매출총이익률 확대를 달성했습니다. 이는 더 나은 칩, 시스템 및 팹 수익성을 가능하게 함으로써 저희가 창출하는 가치가 점점 커지고 있음을 보여줍니다”라고 말했습니다. “올해 하반기에도 특히 DRAM과 최첨단 파운드리 로직, 첨단 패키징 분야를 중심으로 강력한 매출 성장이 이어질 것으로 기대합니다. 더 먼 미래를 내다보면, 2030년대 말까지 예상되는 수요를 지원하기 위해 추가적인 생산 능력 투자를 진행하고 있습니다.”

Applied Materials, Inc.

실적 요약

GAAP 및 비GAAP 실적의 조정 내역은 본 보도자료에 포함된 재무표에 나와 있습니다. “비GAAP 재무지표의 사용” 섹션도 참고하시기 바랍니다.

최근 주요 내용: 신제품 및 기술

• DRAM 및 첨단 패키징용 신규 칩 제조 시스템 6종을 출시했습니다.

• Centura™ Prime™ Epi 강화: 트랜지스터의 소스/드레인 영역에 도핑된 실리콘 게르마늄과 실리콘 인을 선택적으로 성장시켜, 첨단 스트레인 엔지니어링과 정밀한 도핑 제어를 결합합니다. 그 결과 구동 전류와 트랜지스터 효율이 높아져, 더 빠르고 전력 효율이 높은 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM)를 구현할 수 있습니다.

• Opta™ Quad CMP: 첨단 패키징을 위해 특별히 설계된 Opta Quad는 연마 중 웨이퍼 상태를 지속적으로 모니터링하고 실시간으로 동적 조정하여, 웨이퍼 내 균일도와 총 두께 편차 제어를 개선합니다. 이는 하이브리드 본딩에서 특히 중요합니다.

• Nokota™ VMax™ 2 ECD: 3D 적층을 위한 TSV 충전부터 마이크로범프 형성과 같은 미세 피치 상호연결까지, 차세대 패키징의 다양한 응용 분야에 걸쳐 고정밀 구리 도금을 제공합니다. Nokota VMax 2는 웨이퍼 전체에서 레이아웃에 따른 편차를 보정하고 도금 균일도를 높이기 위해 전기장을 동적으로 형성하는 적응형 패턴 튜닝(APT)을 도입했습니다.

• Producer™ Avila™ 2 PECVD: TSV 주변에 응력 균형이 맞춰진 유전체 막을 증착하여 초박형 DRAM 다이의 기계적 안정성을 향상시키며, 12단, 16단 및 향후 고적층 HBM 설계의 신뢰성 있는 적층을 가능하게 합니다.

• VeritySEM™ 7AP 계측: 임계치수 eBeam 계측으로, HBM 및 칩렛 아키텍처에서 흔히 쓰이는 두껍고 이종적이며 심하게 휘어진 기판 위의 형상을 정밀하게 측정합니다. VeritySEM AP 시스템은 다양한 크기와 소재를 지원하도록 자동으로 재구성되며, 10nm 미만의 감도를 제공합니다. 이는 광학 도구보다 몇 배 이상 뛰어난 수준입니다.

• SEMVision™ G7AP 결함 분석: Applied의 eBeam 결함 분석 리더십을 첨단 패키징으로 확장하여, 실리콘, 유기 및 유리 기판 전반에 걸쳐 고해상도 결함 검토와 자동 분류를 가능하게 합니다. 이 시스템은 고객이 중요한 결함을 잡음 신호와 빠르게 구분하도록 도와 수율 학습을 가속할 수 있습니다.

Applied Materials, Inc.

• 로직 및 메모리에서 미세화를 지속하여 차세대 AI 칩의 성능 향상, 에너지 효율 개선, 제조 수율 향상을 지원하는 신규 증착 및 식각 시스템을 출시했습니다.

• Centris™ Spectral™ SiN ALD: 혁신적인 마이크로파 플라즈마 기술을 활용하여, 까다로운 3D 구조에서도 균일한 질화규소 증착을 구현합니다.

• Producer™ Selectra™ Mo Etch: 3D NAND 미세화를 위해 워드라인 분리를 목적으로 몰리브덴을 선택적으로 제거합니다.

• 웨이브가이드 광학, 광원, 센싱, 시력 교정 및 전자식 조광 기술을 하나의 시스템에 결합한 통합 주변 시각 플랫폼 SENZ™를 공개했습니다. 이는 AI 기반 차세대 디스플레이 스마트 안경을 위해 설계되었습니다.

기업 이니셔티브

• EPIC 센터 파트너십 3건을 추가로 발표했습니다. EPIC 센터는 초기 연구 단계에서 대규모 양산에 이르기까지 혁신적 기술을 상용화하는 데 걸리는 시간을 획기적으로 줄이기 위해 설계되었습니다.

• Broadcom Inc.가 차세대 AI 시스템에 핵심적인 첨단 칩 패키징 기술의 개발을 가속하기 위해 EPIC의 혁신 파트너로 참여합니다.

• 캘리포니아대학교 버클리 캠퍼스가 연구 협력 기관으로 EPIC 센터에 합류합니다. UC 버클리의 교수진과 학생들은 Applied의 과학자 및 엔지니어와 나란히 협력하며, AI 컴퓨팅의 기반이 되는 소재 및 공정 혁신을 가속하기 위한 영향력 있는 연구 프로그램을 추진할 예정입니다.

SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.(SCREEN SPE)가 혁신 파트너로 EPIC 센터에 합류합니다. SCREEN SPE의 웨이퍼 세정 기술 전문성과 Applied의 재료공학 리더십을 결합하여, 세계에서 가장 진보된 칩을 위한 공동 최적화 공정 솔루션을 개발할 예정입니다.

• AI 인프라의 글로벌 구축을 지원하기 위해 싱가포르의 제조 및 R&D 사업을 확장했습니다. 신규 5억 달러 규모의 Tampines 캠퍼스는 싱가포르에서 Applied의 첨단 클린룸 생산 능력을 두 배 이상 늘리고, 회사의 글로벌 제조 기반을 강화합니다.

• 증강현실 및 AI 기반 스마트 안경용 차세대 지능형 광학 시스템의 상용화를 가속하기 위해 EssilorLuxottica와 장기 공동 개발 계약을 발표했습니다.

• 최신 Impact Report를 발표했습니다. 이 보고서는 Applied가 지속가능성 목표를 향해 어떻게 나아가고 있는지, 그리고 사용 단계에서 더 에너지 효율적인 컴퓨팅을 지원하는 반도체 및 기술의 제조에 필요한 자원을 줄이기 위해 어떤 노력을 하고 있는지 보여줍니다.

Applied Materials, Inc.

사업 전망

Applied의 2026 회계연도 4분기 총매출 및 비GAAP 희석 EPS는 다음과 같이 예상됩니다:

비GAAP 희석 EPS 전망에는 완료된 인수와 관련된 알려진 비용 주당 0.01달러가 제외되어 있으며, 주식기준보상의 정상화된 세금 혜택 주당 0.01달러가 포함되어 있고, 법인 내 무형자산 이전과 관련된 순 법인세 혜택 주당 0.05달러가 포함되어 있습니다. 다만 인수와 관련된 추가 비용이나 기타 비영업적 또는 비정상적 항목 등 현재 알 수 없는 사항은 반영되지 않았으며, 그 밖의 세무 관련 항목도 본질적 불확실성으로 인해 과도한 노력 없이는 예측할 수 없어 포함되지 않았습니다.

3분기 보고 대상 부문 정보

2026 회계연도 1분기부터 경영진은 200밀리미터 장비 사업을 반도체 시스템 부문으로 이관했습니다. 이 사업은 이전에 Applied Global Services에 포함되어 있었습니다. 또한 2026 회계연도 1분기부터 경영진은 법인 지원 비용을 영업 부문에 전액 배분하기 시작했습니다. 전년도 수치는 당해연도 기준에 맞추어 재작성되었습니다. 디스플레이 영업 부문의 재무 실적은 아래 기타 범주 잔액에 포함되어 있습니다.

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