밀반입된 HBM 가격이 4,000달러에 이르렀으며, 화웨이가 SK하이닉스와 삼성전자를 인수 대상으로 검토 중인 것으로 전해졌다.

**밀수업자들이 한국산 고대역폭 메모리(HBM)를 저가 서버 프로세서와 함께 패키징해 중국으로 반입하고 있다고** The Information이 현지시간 11월 2일 늦게 출처를 인용해 보도했습니다. 서울경제신문과 TrendForce의 보도에 따르면, 패키지가 도착하면 기술자들이 메모리를 떼어내고 프로세서는 버리는 방식입니다. 한 중개인은 이 매체에 HBM3E 한 개의 가격이 현재 약 4,000달러이며, 1년 전 수백 달러 수준에서 올랐다고 말했습니다.

이 중개인에 따르면 AI 칩 패키지 하나에는 메모리가 6~8개 필요하므로, 메모리 가격만 2만 4,000달러에서 3만 2,000달러에 이릅니다. 우리의 계산으로는 이는 Huawei가 최근 Ascend 950DT에 대해 제시한 가격인 25만 위안(약 3만 7,000달러) 이상의 65%에서 86%에 해당하며, The Information도 이 가격을 보도했습니다.

*중개인이 제시한 HBM3E 한 개당 4,000달러 가격(서울경제신문이 The Information을 인용해 전함)에 따라 패키지 하나의 메모리 비용을 계산하면(6~8개 기준), Huawei가 Ascend 950DT에 제시한 25만 위안(약 3만 7,000달러) 이상과 비교한 수치입니다(출처: The Information, TrendForce 경유). 비율은 우리의 계산이며 상한선입니다.*

## The Information의 보도 내용

The Information의 기사 "How Smugglers Get Expensive Memory Chips to China from South Korea"(밀수업자들이 한국에서 값비싼 메모리 칩을 중국으로 빼돌리는 방법)는 단독 기사로 표시되어 있으며 유료 구독 뒤에 있습니다. 우리는 무료로 공개된 도입부를 읽었는데, 이 수법이 "핵심 유형의 메모리 칩과 관련된 밀수업자들 사이에서 퍼지기 시작했다"고 적혀 있습니다.

도입부는 그 이유를 이렇게 설명합니다. "미국 수출 규제는 한국 등의 국가에서 중국으로 고대역폭 메모리 칩 단품을 수출하는 것을 금지하고 있지만, 이 규정에는 허점이 있다. 성능이 수출 규제 기준 이하인 저가 서버 프로세서와 함께 기판 위에 패키징하면 메모리 칩 판매가 가능하다." 그리고 이렇게 덧붙입니다. "규정상 패키지의 연산 능력은 메모리 칩이 아니라 서버 프로세서에 의해 결정되기 때문이다."

서울경제신문의 보도에 따르면 패키지는 하나의 제품으로 배송되며 저가 서버 프로세서로 분류됩니다. 이 신문은 중국 내 작업에서 자주 실패가 발생한다고 전합니다. 열을 너무 빠르게 또는 너무 오래 가하면 메모리 스택이 휘거나 갈라지기 때문입니다. 그럼에도 밀수업자들은 불량품이 나와도 이익이 여전히 크기 때문에 위험을 감수한다고 합니다.

4,000달러라는 수치는 오늘 아침 뉴스 애그리게이터에 돌았던 "밀수업자들, 4,000달러짜리 HBM 허점 악용"이라는 제목과 일치합니다. 이는 서울경제신문이 전한, HBM3E 한 개에 대한 중개인의 제시 가격입니다.

## X에 올라온 내용

Kyle Chan은 3일 협정 세계시 11시 29분에 The Information 보도 요약을 X에 올렸습니다. 그에 따르면 Huawei는 일부 고객에게 HBM이 충분하지 않으니 고객이 직접 메모리를 조달해야 한다고 말하고 있으며, 이 글은 패키징 경로를 설명합니다.

## Huawei에 한국산 메모리가 필요한 이유

서울경제신문은 밀반입된 HBM이 주로 Huawei의 고객들에게 흘러간다고 보도합니다. Huawei 공급망을 아는 사람들은, 회사가 최근 일부 고객에게 차세대 주력 AI 칩인 Ascend 960DT에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM이 대량으로 들어갈 것이라고 말했다고 전합니다. 한국 공급업체에서 메모리를 직접 살 수 없게 되자, Huawei는 AI 칩을 주문하는 일부 고객에게 메모리를 직접 조달하라고 말했다는 것입니다.

Kyle Chan은 3일 X에 같은 요지를 이렇게 요약했습니다. "Huawei is telling some customers it doesn't have enough HBM and that they need to source their own memory."(Huawei는 일부 고객에게 HBM이 충분하지 않으니 고객이 직접 메모리를 조달해야 한다고 말하고 있다.)

TrendForce는 The Information을 인용해 Ascend 960DT가 2027년 1분기에 출시될 것으로 예상되며, 현재 Huawei AI 프로세서의 메모리 대역폭과 용량을 두 배로 늘릴 것이라고 전합니다. Huawei는 사전 학습에 맞게 칩을 최적화하기 위해 DeepSeek과 협력하고 있습니다. 이 보도에 따르면, 미국 제재 대상이며 수년간 Huawei에 공급해 온 메모리 제조사 Fujian Jinhua Integrated Circuit은 Huawei 고객들의 수요를 감당할 생산 능력이 부족합니다.

TrendForce는 Reuters를 인용해 CXMT의 HBM3E 수율이 20%에서 30%에 머무는 반면 SK하이닉스는 약 70%라고 전합니다. 서울경제신문에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 합쳐서 HBM 시장의 80% 이상을 장악하고 있습니다.

## 미국 규정 원문의 내용

이 규제는 상무부 산업안보국(BIS)이 2024년 12월 5일 공표한 임시 최종 규칙에서 비롯되었으며, HBM 관련 변경 사항의 준수 기한은 2024년 12월 31일입니다. 이 규칙은 "메모리 대역폭 밀도"가 제곱밀리미터당 초당 2GB를 넘는 HBM에 대해 새로운 수출 통제 분류인 ECCN 3A090.c를 추가했습니다. 규칙에는 "현재 생산 중인 모든 HBM 스택은 이 기준을 넘는다"는 문구가 있습니다.

규칙의 기술 주석은 패키징된 칩을 예외로 둡니다. "이 통제는 HBM과 로직 집적회로가 함께 패키징된 집적회로로서, 그 주된 기능이 처리 기능인 경우에는 적용되지 않는다." 서문은 이러한 칩이 "총 처리 성능(TPP)과 성능 밀도에 따라 3A090.a 또는 3A090.b 같은 다른 ECCN으로 통제될 수 있다"고 덧붙입니다.

이것이 The Information이 설명한 허점입니다. 주된 기능이 처리인 패키지는 HBM 통제 대상에서 벗어나며, 이 경우 저가 프로세서가 결정하는 연산 성능으로 평가받게 됩니다. 규칙은 그 목적을 분명히 밝힙니다. "중국의 자체 고급 컴퓨팅 집적회로가 수입 HBM에 의존하고 있으므로, 새로운 ECCN 3A090.c는 중국이 고급 AI 칩 생산을 자체적으로 만들려는 시도를 늦추기 위해 제한을 도입한다."

## 희소성의 대가

TrendForce는 The Information을 인용해 HBM 부족이 Huawei의 칩 가격도 밀어올리고 있다고 전합니다. Huawei는 현재 가장 강력한 AI 칩인 Ascend 950DT의 권장 가격을 25만 위안(약 3만 7,000달러) 이상으로 올리겠다고 일부 고객에게 알렸습니다. TrendForce는 950DT의 원시 연산 성능이 2022년에 출시된 Nvidia H100의 약 절반 수준이라고 덧붙입니다.

다른 중국 칩 기업들도 비슷한 압박을 받고 있습니다. TrendForce는 Reuters를 인용해 Cambricon이 차세대 690 칩의 참고 가격을 20%에서 30% 인상했으며, MetaX와 Iluvatar CoreX도 비슷하게 인상한 것으로 알려졌다고 전합니다.

한국에서 메모리 칩을 주문해 온 한 밀수업자는 The Information에, 다른 중개상들도 이제 자신이 쓰는 경로를 이용하고 있다고 말했습니다. 서울경제신문에 따르면 이 밀수업자는 한국과 미국의 단속이 강화될 것으로 보고 내년에 회사 지분 대부분을 매각할 계획입니다.

## SK하이닉스와 삼성전자의 입장

서울경제신문은 두 한국 공급업체의 메모리가 중국산 AI 칩 내부에서 발견되면 미국의 조사 대상이 될 수 있다고 보도합니다. 이 신문은 대만 TSMC도 2024년 칩 하나가 Huawei 제품에서 발견된 뒤 미국의 조사를 받았다고 상기시킵니다.

이 신문에 따르면 SK하이닉스는 미국과 한국의 수출 통제를 포함해 적용되는 모든 법규를 엄격히 준수하고 있으며, 워싱턴이 2020년 수출 제한을 부과한 이후 Huawei에 제품을 공급한 적이 없다고 밝혔습니다. 우리가 검토한 보도에는 삼성전자의 논평이 없습니다. 어느 보도에서도 두 회사 중 어느 곳도 밀수업자에게 메모리를 판매했다고 말하지 않습니다.

이 보도는 Nvidia가 데이터센터 고객들에게 중국 노출을 줄이라고 요구하는 시점에 나왔습니다. TrendForce는 Financial Times를 인용해, Nvidia가 클라우드 고객들에게 서비스의 최소 51%를 중국이 아닌 기업에 판매해야 한다고 말했다고 전합니다.

## 관련 보도 연결

HBM 공급과 중국 AI 칩에 관한 Slicast의 관련 보도로는 SK하이닉스의 HBM 주문에 관한 기사 "SK Hynix: Some Buyers Cut HBM to 8 Layers as Orders Top 2x"(주문이 2배를 넘자 일부 구매자가 HBM을 8단으로 줄여), HBM과 로직이 결합되는 방식에 관한 기사 "Nvidia's NVHBM Moves Memory Control Into the HBM Base Die"(Nvidia의 NVHBM, 메모리 제어를 HBM 베이스 다이로 옮기다), 그리고 중국 AI 칩 시장에 관한 기사 "Nvidia's China AI Chip Share Falls to 34% as Huawei Hits 28%"(Huawei가 28%에 이르면서 Nvidia의 중국 AI 칩 점유율은 34%로 하락)가 있습니다.

## 구조적 해석

우리가 규칙 원문을 읽은 바로는, 2024년 12월의 통제는 HBM 스택을 중심으로 작성되어 있는 반면, 패키지를

[편집자 주: 원문은 "패키지를"이라는 문장 중간에서 끝납니다. 이 절의 나머지 부분과 "구조적 해석" 다음에 목차로 나열된 절들은 입력에서 빠져 있으므로, 게재 전에 보완되어야 합니다.]