홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트五大超大规模厂商 2026 年联合资本开支超 $6,900 亿，Amazon 以 ~$2,200 亿领跑업계 전문지Slicast · 2026년 10월 1일 21:06 UTC · 글로벌 · 출처: Nextwaves Insight중요도 81원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어NVIDIA Rubin GPU 详规公布：336B 晶体管、288GB HBM4，HBM 账单 2026-27 超翻倍2026-10-02반도체·하드웨어Tencent이 Oracle에서 100,000개 칩을 임차해 중국의 AI 인프라 구축을 가속화한다.2026-10-02반도체·하드웨어Cerebras는 분산형 칩 아키텍처를 통해 AI 추론에서 5배 처리량 향상을 입증했다.2026-10-02반도체·하드웨어OpenAI와 Synopsys는 반도체 설계 워크플로우를 간소화하기 위한 특화된 AI 모델을 계획하고 있습니다.2026-10-02반도체·하드웨어Volantis는 20조 파라미터 모델을 겨냥한 광자 기반 AI 추론 플랫폼 출시를 위해 Series A 펀딩 $88 million을 확보했다.2026-10-02