Research and Markets는 코팩드 옵틱스가 주요 성장 동력이 될 것으로 전망하는 10년 전략 분석을 발표했다.

2026년 8월 17일, Research and Markets는 ResearchAndMarkets.com과 GLOBE NEWSWIRE를 통해 'Co-Packaged Optics in the AI Data Center: A Ten-Year Market and Technology Forecast'라는 새로운 보고서를 포트폴리오에 추가했다고 발표했습니다. 본 연구는 코패키지 옵틱스(Co-Packaged Optics)가 차세대 인공지능 인프라의 대역폭, 지연 시간, 전력 및 인터커넥트 요구사항을 충족하기 위해 어떻게 발전하고 있는지 분석합니다. 광학 인터페이스를 전기적 다이(Electrical Die)에 더 가깝게 배치함으로써 해당 아키텍처는 고속 전기 경로를 단축하고, 더 밀도 높은 광학 파브릭을 지원하며, 가속기당 총 대역폭을 증가시키고 비트당 에너지 소비를 낮춥니다. 이러한 성능 향상은 랙(Rack) 간 확장이 이루어지는 대규모 AI 배포에서 직면하는 기술적, 경제적 압력과 점점 더 부합하고 있습니다.

산업 내 동력이 커지고 있음에도 불구하고, 코패키지 옵틱스는 진화하는 제품 아키텍처, 제조 전략 및 표준을 갖춘 신흥 기술로 남아 있습니다. 본 보고서는 다양한 상용화 시나리오를 평가하며, 초기 시장 활동이 예상되는 2025년 및 2026년 배포를 목표로 하고 있지만, 표준화, 제품 준비도, 제조 복잡성 및 운영 요구사항에 대한 불확실성이 지속됨에 따라 채택 시기는 다양할 것이라고 지적합니다. 발행사는 2020년에 전용 코패키지 옵틱스 시장 연구를 처음 소개했으며, 이제 이 기술이 2026년부터 전 세계적으로 주요 인터커넥트 솔루션으로 부상할 것으로 전망하고 있으며, 최신 예측은 2034년까지 연장되었습니다.

본 분석에는 2.5D 및 3D 통합, 스케일업 및 스케일아웃 네트워크 파브릭, 광 엔진 공급망, 그리고 하이퍼스케일, 기존 및 엣지 데이터 센터 전반의 배포 궤적을 포함한 패키징 아키텍처가 포함됩니다. 기술 논의에서는 열 관리, 전기 인터페이스, 채널 손실, 외부 레이저 소형 플러그인 모듈(MSFP), 멀티코어 섬유, 피치 축소 및 모듈 통합 레이저 등이 다뤄집니다. 강조된 표준화 노력에는 2022년의 Framework IA, 3.2T CPO Module, 2023년의 External Laser Small Form Pluggable IA, CEI-112G 및 CEI-224G 전기 인터페이스, 그리고 UCIe, Ultra Ethernet, Advanced Photonics Coalition 관련 개발 사항들을 포함하는 Optical Internetworking Forum의 활동이 포함됩니다. Nvidia, Broadcom, Intel, Marvell 등 주요 기술 벤더들은 각자의 광 엔진 접근 방식에 특별한 관심을 기울이며 솔루션을 적극적으로 개발하고 배포 전략을 정교화하고 있습니다.

본 보고서는 애플리케이션, 데이터 속도, 기술, 네트워크 세그먼트 및 데이터 센터 유형별로 상세한 시장 분할을 제공하며, 가속화되는 컴퓨팅과 급속히 확장되는 AI 워크로드의 영향을 반영합니다. 또한 고성능 컴퓨팅(HPC), 사물인터넷(IoT), 센서 및 분리형 컴퓨팅 시스템과 같은 비(AI) 애플리케이션도 탐구합니다. 데이터 센터 운영자, 반도체 기업, 광 부품 공급업체, 네트워킹 벤더, 시스템 통합 업체, 투자자 및 전략 기획자를 위해 설계된 본 간행물은 이해관계자들이 상용화 기회를 평가하고 고성능 AI 네트워킹에서 코패키지 옵틱스의 확대되는 역할에 대비할 수 있도록 돕는 포괄적인 로드맵을 제공합니다.