Research and Markets发布十年战略分析，预测共封装光学将成为主要增长极

2026年8月17日，Research and Markets通过ResearchAndMarkets.com和GLOBE NEWSWIRE宣布，将其新报告《AI数据中心中的共封装光学：十年市场与技术预测》加入其产品组合。该研究探讨了共封装光学如何推进以满足下一代人工智能基础设施对带宽、延迟、功耗和互连的需求。通过将光接口靠近电芯片放置，该架构缩短了高速电气路径，支持更密集的光学网络结构，为每个加速器提供更高的聚合带宽，并降低每比特的能耗。这些性能提升越来越符合大规模AI部署所面临的技术和经济压力，随着集群在多个机架间扩展。

尽管行业势头日益增强，但共封装光学仍是一项新兴技术，其产品架构、制造策略和标准仍在不断演变。报告评估了多种商业化情景，并指出虽然初期市场活动针对预期的2025年和2026年部署，但由于标准化、产品就绪性、制造复杂性和运营要求方面的持续不确定性，采用时间表各不相同。出版商最初于2020年推出了一项专门的共封装光学市场研究，现在预计该技术将从2026年开始成为全球主要的互连解决方案，更新后的预测延伸至2034年。

分析涵盖了包括2.5D和3D集成在内的封装架构、规模扩展和网络结构、光学引擎供应链以及超大规模、传统和边缘数据中心的部署轨迹。技术讨论涉及热管理、电气接口、信道损耗、外部激光器小型可插拔模块、多芯光纤、间距缩减和模块集成激光器。重点提到的标准化工作包括来自Optical Internetworking Forum（OIF）的2022年Framework IA、3.2T CPO模块、2023年外部激光器小型可插拔IA、CEI-112G和CEI-224G电气接口，以及与UCIe、Ultra Ethernet和Advanced Photonics Coalition相关的发展。主要技术供应商如Nvidia、Broadcom、Intel和Marvell正在积极开发解决方案并完善部署策略，特别关注各自的光学引擎方法。

报告提供了按应用、数据速率、技术、网络段和数据中心类型划分的详细市场细分，结合了加速计算和迅速增长的AI工作负载的影响。它还探讨了非AI应用，如高性能计算、物联网、传感器和解耦计算系统。本报告面向数据中心运营商、半导体公司、光学组件供应商、网络设备供应商、系统集成商、投资者和战略规划者，提供全面的路线图，帮助利益相关者评估商业化机会并为共封装光学在高性能AI网络中日益扩大的作用做好准备。