Samsung과 SK Hynix는 CES 2025를 앞두고 Nvidia와의 AI 칩 파트너십과 통합을 심화하고 있다.

2025년 1월 7일부터 10일까지 라스베이거스에서 개최되는 소비자전자쇼(CES)는 인공지능(AI)을 핵심 주제로 삼아 주요 기술 기업들이 혁신의 실제 적용 사례를 선보일 예정이다. 엔비디아(Nvidia)의 제슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO) 기조연설은 이번 행사의 하이라이트가 될 것으로 예상되며, 업계 영향력자인 황 CEO는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 발전 비전을 공유하고 최첨단 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 새로운 그래픽처리장치(GPU)를 공개할 전망이다. 업계 관계자들은 SK하이닉스와 삼성전자 등 주요 메모리 칩 공급업체의 미래에 대한 귀중한 통찰력을 제공할 수 있는 황 CEO의 AI 칩 공급망 관련 발언에 주목하고 있다.

CES 2025에서 황 CEO와 SK그룹 최태원 회장의 만남이 이루어질지에도 관심이 집중되고 있으나, 한국의 ongoing한 정치적 혼란으로 인해 최태원 회장의 참석 여부는 불확실하다. 최태원 회장은 엔비디아의 AI 가속기 개발 과정에서 엔비디아, SK하이닉스, TSMC 간의 삼각 동맹의 중요성을 강조해 왔다. 11월 4일 SK그룹의 AI 컨퍼런스에서 최태원 회장은 새로운 GPU가 출시될 때마다 황 CEO가 고대역폭 메모리(HBM) 칩 추가 공급을 꾸준히 요청해 왔으며, 특히 SK하이닉스에 HBM4 칩 납기를 6개월 앞당겨 달라고 요청했다고 밝혔다. 같은 컨퍼런스에서 영상 메시지를 통해 황 CEO는 엔비디아의 발전에서 HBM 메모리의 중요한 역할을 강조하며 "우리가 HBM 메모리와 함께 수행한 작업은 마치 슈퍼 무어의 법칙(Super Moore's Law)처럼 보이는 성과를 달성할 수 있게 해줬다"고 말했다.

SK하이닉스는 CES 2025에서 최첨단 AI 프로세서용 엔비디아에 이미 공급 중인 HBM3e를 포함한 최신 메모리 칩들을 전시하여 고대역폭 메모리 기술에서의 진보를 선보일 계획이다. 세계 최대 메모리 칩 제조사인 삼성전자는 CES 2025를 통해 HBM 고객사를 확대하려 하지만, 엔비디아에 HBM을 공급하는 데 어려움을 겪고 있다. 삼성전자는 지난 10월 3분기 실적 발표회에서 엔비디아를 포함한 주요 고객사에게 HBM3e 칩 공급을 확대할 계획이라고 밝혔으나, 이러한 기대에 부응하는 진전은 지연되고 있다. 삼성전자는 올해 행사장에서 독립 부스를 운영하지 않고 대신 전시장 내 프라이빗 존에서 파트너 기업들과의 교류에 집중할 예정이다.

한국 기업들은 칩 기술을 넘어 실제 서비스에서의 AI 실용적 응용 사례도 강조할 계획이다. 삼성전자 CEO 겸 부회장 한종희는 1월 6일 기자회견을 열어 가정용 AI 비전에 대해 설명할 예정이며, 'AI for All'을 테마로 모든 가전제품의 원격 모니터링 및 제어가 가능한 AI 홈 솔루션을 선보인다. LG전자는 CEO 조주완이 1월 6일 기자회견을 통해 AI가 사용자의 일상을 어떻게 변화시킬 수 있는지 회사의 비전을 공유할 예정이며, AI 기능이 탑재된 신제품 가전과 차량 내부 감지 기술을 전시한다. SK그룹은 칩부터 데이터센터까지 AI 가치 사슬 전반에 걸친 자회사들의 기여도를 강조할 예정이며, SK하이닉스는 최신 HBM 칩을, 레볼루션즈(Rebellions)는 뉴럴프로세싱유닛(NPU) 기반 AI 가속기를, SK텔레콤은 데이터센터 솔루션과 AI 에이전트를 각각 전시한다.