홈 › 자본시장 › 리포트자본시장 · 리포트글로벌 하이퍼스케일러 AI 인프라 지출이 2026년에 $700 billion에 도달하며, 다년 구축이 가속화되고 있습니다.구조적 capex 사이클이 십 년 규모의 AI 인프라 시장을 검증하며, 전력, 냉각 및 칩 공급 확대의 필요성을 강화합니다.업계 전문지Slicast · 2026년 6월 24일 08:14 UTC · 미국 · 출처: Intellectia AI중요도 80원문 보기ShareRelated reports자본시장SK Hynix가 7월 American Depositary Receipt (ADR) 상장 발표로 약 $29 billion USD 조달 추진, HBM 칩 생산 확대 자금 지원 및 Samsung·Micron 대비 AI 메모리 수요 선도2026-06-24자본시장Cerebras 실적 공개 이후 주가 변동성; 신흥 생태계에서 경쟁 AI 칩 업체들보다 마진 저조2026-06-24자본시장Cerebras Q1 2026 실적 상회 발표 후 주가 하락, 마진이 AI 칩 업계 경쟁사보다 미흡2026-06-24자본시장Micron 실적이 ASML의 AI 장비 호황이 다년간의 활주로를 가질지 아니면 임박한 둔화에 직면할지를 결정할 수 있다.2026-06-24자본시장Micron Technology가 $1 trillion 시가총액 이정표 달성; HBM 베팅이 화려한 성과.2026-06-24