首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道据报道，英伟达将投资数十亿美元扩充CoWoS（先进封装）产能，SPIL成为其AI加速器的关键合作伙伴。若该报道属实，额外的CoWoS产能投资将缓解AI加速器的先进封装瓶颈，并提升SPIL作为后段供应商的地位。行业媒体Slicast · 2026年11月8日 UTC 05:00 · 美国 · 来源: igor´sLAB重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →TSMC资本开支历史 →深度解读评论员英伟达H200香港积压：中国进口受阻，2026年11月评论员英伟达退出中国H200市场并转向Vera Rubin，2026年11月相关报道芯片与硬件AI: Reset to Zero通讯（AI-RTZ #1264）报道称，被其称为‘AI的美联储’的台积电正关注存储领域。2026-11-09芯片与硬件据报道，H200芯片滞留香港，而AMD正押注数据中心市场。2026-11-09芯片与硬件NVIDIA Rubin GPU 2026 年产能受限约 20-30 万片：HBM4 短缺 + TSMC N3 封装吞吐量双重制约，TrendForce 将 GPU 供需状态上调为"趋紧"2026-11-08芯片与硬件据报道，香港囤积的英伟达H200芯片已达约60万颗，北京方面被报道持有这些芯片以推动本地科技发展。2026-11-08芯片与硬件英伟达供应链的最新报道提及封装补贴、一笔129.3亿美元的交易，以及60万颗芯片。2026-11-08